[实用新型]一种MEMS芯片振膜、MEMS麦克风芯片及MEMS麦克风有效
| 申请号： | 201621247490.6 | 申请日： | 2016-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN206149501U | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 邱冠勋;詹竣凯;周宗燐;蔡孟锦 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R7/08 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mems 芯片 麦克风 | ||
1.一种MEMS芯片振膜，其特征在于，包括振膜本体(1)，所述振膜本体(1)上开设有可启闭的线形泄气孔(01)，所述线形泄气孔(01)在所述振膜本体(1)受到大气压冲击膨胀时打开。
2.根据权利要求1所述的MEMS芯片振膜，其特征在于，所述线形泄气孔(01)为直线型泄气孔(2)、开口相对的双C型泄气孔(3)和/或W型泄气孔(4)。
3.根据权利要求1所述的MEMS芯片振膜，其特征在于，所述线形泄气孔(01)的数量为多个，且所述线形泄气孔(01)呈矩阵布置于所述振膜本体(1)上。
4.根据权利要求1所述的MEMS芯片振膜，其特征在于，所述线形泄气孔(01)为多个直线型泄气孔(2)，且全部所述直线型泄气孔(2)布置于所述振膜本体(1)的中心点周围且相对所述振膜本体(1)的中心点呈中心矩阵布置。
5.根据权利要求4所述的MEMS芯片振膜，其特征在于，全部所述直线型泄气孔(2)沿径向辐射布置。
6.根据权利要求4所述的MEMS芯片振膜，其特征在于，全部所述直线型泄气孔(2)平行于所述振膜本体(1)的径向，且所述直线型泄气孔(2)与所述振膜本体(1)的径向之间存在间距。
7.根据权利要求1所述的MEMS芯片振膜，其特征在于，所述线形泄气孔(01)为一个经过所述振膜本体(1)的中心的直线型泄气孔(2)。
8.根据权利要求4-6任一项所述的MEMS芯片振膜，其特征在于，所述直线型泄声孔(2)的长度相等。
9.一种MEMS麦克风芯片，包括振膜，其特征在于，所述振膜为如权利要求1-8任一项所述的MEMS芯片振膜。
10.一种MEMS麦克风，包括麦克风芯片，其特征在于，所述麦克风芯片为如权利要求9所述的MEMS麦克风芯片。
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