[实用新型]一种用于去除金线莲腐烂根须的剪刀有效

专利信息
申请号: 201621250014.X 申请日: 2016-11-22
公开(公告)号: CN206212722U 公开(公告)日: 2017-06-06
发明(设计)人: 杨志恒 申请(专利权)人: 杨志恒
主分类号: A01G3/02 分类号: A01G3/02;A01G3/08;A01G7/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 363200 福建省漳州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 去除 金线莲 腐烂 根须 剪刀
【权利要求书】:

1.一种用于去除金线莲腐烂根须的剪刀,包括左夹块(1)、连接件(7)和右夹块(10),其特征在于:所述左夹块(1)下方连接有左剪刀体(2),左剪刀体(2)右侧设置有左细根剪(3),所述左细根剪(3)下方固定有左粗根剪(4),所述左粗根剪(4)下方安装有左安装轴(5),所述左安装轴(5)上方固定有限位块(6),所述连接件(7)上方左侧连接有弹簧板(8),所述连接件(7)下方固定有左握把(9),所述右夹块(10)下方设置有右剪刀体(12),所述右剪刀体(12)右上方固定有锯齿(11),所述右剪刀体(12)左侧上方设置有右细根剪(13),所述右细根剪(13)下方连接有右粗根剪(14),所述右粗根剪(14)下方固定有右安装轴(15),所述右安装轴(15)下方设置有挡块(16),所述挡块(16)下方安装有右握把(17)。

2.根据权利要求1所述的一种用于去除金线莲腐烂根须的剪刀,其特征在于:所述左夹块(1)的右侧面和右夹块(10)的左侧面在左剪刀体(2)和右剪刀体(12)闭合时相重合。

3.根据权利要求1所述的一种用于去除金线莲腐烂根须的剪刀,其特征在于:所述左剪刀体(2)和右剪刀体(12)最大张开角度为20°,当二者处于最大张开角度时,挡块(16)和限位块(6)相接触。

4.根据权利要求1所述的一种用于去除金线莲腐烂根须的剪刀,其特征在于:所述左细根剪(3)和左粗根剪(4)与左安装轴(5)的距离等于右细根剪(13)与和右粗根剪(14)与右安装轴(15)的距离。

5.根据权利要求1所述的一种用于去除金线莲腐烂根须的剪刀,其特征在于:所述锯齿(11)为可拆卸装置。

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