[实用新型]电芯封装结构

权利要求书

1.一种电芯封装结构，包括：

主体部(1)，具有：

前端面(11)，位于主体部(1)的沿长度方向(L)的前侧；以及

两个侧面(12)，分别位于主体部(1)的沿宽度方向(W)的两侧；

顶封边(2)，与主体部(1)相连并弯折在前端面(11)上；

两个侧封边(3)，分别与主体部(1)相连并弯折在对应的侧面(12)上；

其特征在于，

所述电芯封装结构还包括：

两个折角边(4)，各折角边(4)分别与顶封边(2)和对应的侧封边(3)相连，且夹持在对应的侧封边(3)与侧面(12)之间。

2.根据权利要求1所述的电芯封装结构，其特征在于，各折角边(4)具有：

第一折边(41)，与顶封边(2)相连，且弯折在对应的侧面(12)上；以及

第二折边(42)，与对应的侧封边(3)相连，且弯折在第一折边(41)与侧封边(3)之间。

3.根据权利要求1所述的电芯封装结构，其特征在于，所述电芯封装结构还包括：

极耳(5)，从顶封边(2)伸出，弯折极耳(5)以使极耳(5)沿长度方向(L)延伸。

4.根据权利要求1所述的电芯封装结构，其特征在于，顶封边(2)、侧封边(3)及折角边(4)沿厚度方向(T)延伸的长度均不超过主体部(1)的厚度。

5.根据权利要求1所述的电芯封装结构，其特征在于，

顶封边(2)粘接在前端面(11)上；

侧封边(3)粘接在对应的侧面(12)上。

6.根据权利要求2所述的电芯封装结构，其特征在于，

第一折边(41)沿宽度方向(W)的两侧分别粘接在对应的侧面(12)和第二折边(42)上；

第二折边(42)粘接在对应的侧封边(3)上。

7.根据权利要求5或6所述的电芯封装结构，其特征在于，所述粘接通过粘贴胶纸或涂覆胶水实现。

8.根据权利要求1所述的电芯封装结构，其特征在于，顶封边(2)、侧封边(3)及折角边(4)为一体，且是由两层包装膜密封连接而成。

9.根据权利要求1所述的电芯封装结构，其特征在于，将电芯封装结构的顶封边(2)、侧封边(3)及折角边(4)展开后，折角边(4)的两个边缘分别与顶封边(2)和对应侧封边(3)的边缘对齐。

10.根据权利要求1所述的电芯封装结构，其特征在于，将电芯封装结构的顶封边(2)、侧封边(3)及折角边(4)展开后，折角边(4)的拐角处具有缺口(43)。