[实用新型]一种上料装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件加工领域，具体涉及一种上料装置。

背景技术

目前，绕线电感行业内，芯片在上料进行加工时，都是使用圆盘振动上料，而圆盘内径圆周有一条勾槽，同时圆盘下方安装一个振动源，振动源使圆盘振动使芯片整齐有序的上到要到的指定位置，在芯片上料过程中因圆盘不能停止振动所以芯片会不停的推进使芯片在推进过程中出现卡料与反侧的现象，使生产过程中工作人员反复的对上料装置进行调整，使生产工作量过大和耗时长，加大了生产的成本。而在调整上料装置时也容易对产品做成损坏，这时还会影响产品的质量。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种上料装置，克服现有的上料装置容易出现卡料与反侧的现象，从而影响加工效率和产品质量，生产成本高的缺陷。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种上料装置，包括上料振盘以及驱动所述上料振盘振动的振盘振动源，还包括设于上料振盘出料口位置的上料直槽以及驱动所述上料直槽振动的直槽振动源，所述上料直槽的进料端设有用于控制所述振盘振动源开关的第一光纤感应装置，所述上料振盘上设有吹气装置以及与所述吹气装置位置对应，并用于控制所述吹气装置开关的第二光纤感应装置。

本实用新型的更进一步优选方案是：所述第一光纤感应装置包括第一感应头、用于安装并可调整感应头位置的第一安装架。

本实用新型的更进一步优选方案是：所述第二光纤感应装置包括第二感应头、用于安装并可调整感应头位置的第二安装架。

本实用新型的更进一步优选方案是：所述第二安装架包括定位杆、一端连接所述定位杆，另一端连接所述第二感应头的连接杆、设于所述第二感应头上方的光纤入口以及用于定位光纤的定位孔。

本实用新型的更进一步优选方案是：所述吹气装置包括设于所述上料振盘并与所述感应头位置对应的吹料气槽以及连接所述吹料气槽的吹气针头。

本实用新型的更进一步优选方案是：上料直槽的出料端设有顶料装置。

本实用新型的更进一步优选方案是：所述顶料装置包括定位板、活动设置于所述定位板上的顶针以及控制所述顶针来回移动的推针机构，所述定位板上设有用于定位所述上料直槽的定位孔。

本实用新型的更进一步优选方案是：所述推针机构包括设于所述定位板上的入气孔、一端连通所述入气孔，另一端连接所述顶针的顶针支柱以及连接所述顶针与定位板的拉簧。

本实用新型的有益效果在于，通过在上料振盘出料口位置设置上料直槽，并通过第一光纤感应装置控制振盘振动源开关，第二光纤感应装置控制吹气装置开关。当第一光纤感应装置感应到上料直槽满料时，控制振盘振动源关闭，但直槽振动源不停止继续送料；当第一光纤感应装置感应到上料直槽不满料时，控制振盘振动源开启，振盘振动源开启送料；当第二光纤感应装置感应到有产品反侧或卡料时，控制吹气装置把反侧或卡料的产品吹掉。使用该上料装置无需工作人员对上料装置进行调整，有利于降低生产工作量缩短工作时长，降低生产成本，采用吹气装置移除反侧或卡料的产品，不会对产品造成损坏，有利于提高产品的质量。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型的上料装置立体结构示意图；

图2是本实用新型的上料振盘立体结构示意图；

图3是图2中A位置局部放大示意图；

图4是本实用新型的上料直槽立体结构示意图；

图5是本实用新型的顶料装置立体结构示意图；

具体实施方式

现结合附图，对本实用新型的较佳实施例作详细说明。