[实用新型]一种电路板焊盘结构和一种电路板有效
| 申请号： | 201621252754.7 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN206283716U | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 孙健 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所11323 | 代理人： | 权鲜枝,吴昊 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 盘结 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板焊盘结构，所述电路板为双面板或多层板，所述电路板表层设置有焊接焊盘，所述焊接焊盘处设置有金属化孔，所述金属化孔至少达至所述电路板表层的相邻层，在所述金属化孔达至的各层上，围绕所述金属化孔周围分别设置有连接焊盘，所述电路板表层的焊接焊盘通过所述金属化孔与所述连接焊盘连接，其特征在于，所述连接焊盘周围设置有禁止敷铜区域。
2.如权利要求1所述的电路板焊盘结构，其特征在于，所述金属化孔为通孔。
3.如权利要求1所述的电路板焊盘结构，其特征在于，所述电路板为多层板，所述金属化孔为盲孔。
4.如权利要求1所述的电路板焊盘结构，其特征在于，所述金属化孔内设置有电镀层，所述电镀层将所述电路板表层的焊接焊盘与所述连接焊盘连接在一起。
5.如权利要求1所述的电路板焊盘结构，其特征在于，所述焊接焊盘与所述电路板表层的线路之间为十字连接或一字连接。
6.一种电路板，其特征在于，所述电路板设置有如权利要求1-5任一项所述的电路板焊盘结构。
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