[实用新型]一种多天线终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，具体涉及一种多天线终端。

背景技术

随着日常生产生活的需要，对系统集成化程度的要求越来越高，将不同功用的系统集成在同一个尺寸受限的平台上，各天线系统同时工作，天线间的耦合和串扰会严重影响各系统的通信质量。在实际生产中，用于改善天线间的隔离度的传统方法有：增加天线间距离、引入去耦电路或器件、引入由金属材料或吸波材料构成的屏蔽层。但是这些手段要么不适用于尺寸受限的场合、要么提高制造成本或者降低了天线的辐射效率，除此之外，某些天线系统要求天线具备较宽的工作频带同时具备较高的增益，以现有技术来讲，仍无法很好的解决此类问题。

综上可知，如何在有限空间内集成多个天线，实现天线高性能辐射并解决天线间互耦的问题，目前仍是一个难题。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型针对小空间内难排布天线、提高天线高性能辐射及天线互耦等问题，提供了一种多天线终端。

技术方案：为解决上述技术问题，本实用新型提出了一种多天线终端，包括上层顶板、介质支撑、下层底板、及设在上层顶板上的第一天线、第二天线、第三天线和第四天线，且四者以下层底板作为公共接地板；所述第一天线设在上层顶板的中心位置；所述第二天线和第三天线设于第一天线两侧，所述第二天线和第三天线的极化方向平行，且与第一天线的极化方向垂直；所述第四天线设于第一天线和第二天线之间，且极化方向与第一天线一致；所述介质支撑填充于上层顶板和下层底板之间；所述第一天线、第二天线、第三天线和第四天线分别设有馈线。

作为优选，所述第一天线、第二天线、第三天线和第四天线为微带贴片天线，且第一天线包含主贴片结合U形耦合贴片。

作为优选，所述馈线采用同轴探针馈电。

作为优选，所述的上层顶板和下层底板均采用低损微波介质材料。

作为优选，所述介质支撑材料采用低介电常数低损耗材质，且厚度约0.03个自由空间波长。

作为优选，所述第一天线、第二天线、第三天线和第四天线的形状为矩形。有益效果：本实用新型的天线整体尺寸极为紧凑，可在小空间内集成了四副天线，其中第一天线采用了耦合贴片结合泡沫介质的双重手段，使得阻抗频带得以展宽，同时未降低天线的辐射效率，一举两得。天线之间采用合理的布局方式，使得天线之间的隔离度有明显改善。

附图说明

图1为本实用新型的俯视结构示意图；

图2为本实用新型的侧视结构示意图；

图3为第一天线、第二天线和第三天线在GSM波段的回波损耗示意图；

图4为第四天线在Wi-Fi波段的回波损耗示意图；

图5为同频天线间的隔离度示意图；

图6为异频天线间的隔离度示意图；

图7为第一天线在0.9GHz频段的方向图。

其中，上层顶板1、介质支撑2、下层底板3、馈线4、第一天线、第一天线主贴51、第一天线耦合贴片52、第二天线6、第三天线7和第四天线8。图3-6中，S11、S22、S33和S44分别为第一天线、第二天线、第三天线和第四天线的回波损耗特性曲线，S21为第一天线对第二天线的隔离度曲线，S31为第一天线对第三天线的隔离度曲线，S32为第二天线对第三天线的隔离度曲线，S41、S42和S43分别为第一天线、第二天线、第三天线对第四天线的隔离度曲线。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型。

根据上述技术方案，本实施例中提出了一款用于GSM频段(0.89～0.96GHz)和Wi-Fi频段(2.4GHz)的四天线终端，参阅图1和图2所示，本实施例提出的四天线终端，包括上层顶板1、介质支撑2、下层底板3、及设在上层顶板1上的第一天线、第二天线6、第三天线7和第四天线8，且四者以下层底板3作为公共接地板；所述第一天线设在上层顶板1的中心位置；所述第二天线6和第三天线7设于第一天线两侧，所述第二天线6和第三天线7的极化方向平行，且与第一天线的极化方向垂直；所述第四天线8设于第一天线和第二天线6之间，且极化方向与第一天线一致；所述介质支撑2填充于上层顶板1和下层底板3之间；所述第一天线、第二天线6、第三天线7和第四天线8分别连接有馈线4。其中，图1中的箭头表示各天线的极化方向。

本实施例中，所选的第一天线、第二天线6、第三天线7和第四天线8为矩形的微带贴片天线。微带贴片天线的体积小，质量轻，剖面低，能很好的与载体共形，同时可调整最大辐射方向，易于得到各种极化方式。