[实用新型]一种LED照明无频闪电路驱动模块有效

专利信息
申请号: 201621254717.X 申请日: 2016-11-14
公开(公告)号: CN206164931U 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 黄晓波 申请(专利权)人: 重庆市嘉凌新科技有限公司
主分类号: H05B33/08 分类号: H05B33/08
代理公司: 北京奥翔领智专利代理有限公司11518 代理人: 路远
地址: 401326 重庆市九*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 照明 闪电 驱动 模块
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LED照明技术领域,尤其涉及一种LED照明无频闪电路驱动模块。

背景技术

目前LED照明电路向功率因素控制方向发展,可以优化输电线路,增加线路的使用寿命,但高PF会带来电路的频闪问题,对人体的眼睛造成损害。当前国内LED照明产品基本专注于高功率因素电路而没有导入无频闪设计,对人眼健康不利。

实用新型内容

鉴于现有技术中存在的上述缺陷,本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种LED照明无频闪电路驱动模块,以解决现有技术的LED照明产品没有导入无频闪设计,对人眼健康不利的问题。本实用新型是通过如下技术方案来实现的:

一种LED照明无频闪电路驱动模块,包括驱动芯片和外围电路;

所述外围电路包括第一极性电容、第二极性电容、第三极性电容、第一电阻、第二电阻、第三电阻和MOS管,每个电阻均有两端;

所述驱动芯片包括6个引脚,分别是电源输入引脚、电源接地引脚、LED纹波电流设置引脚、外置MOS管栅极驱动引脚、LED工作电流采样引脚、LED限压和短路保护引脚;

所述电源输入引脚与所述第一电阻的第一端连接,所述第一电阻的第二端用于与电源的正极连接;

所述电源接地引脚接地;

所述LED纹波电流设置引脚与所述第一极性电容的正极连接,所述第一极性电容的负极接地;

所述外置MOS管栅极驱动引脚与所述MOS管的栅极连接,用于驱动所述MOS管的栅极;所述MOS管的源极与第二电阻的第一端连接,所述第二电阻的第二端接地;所述MOS管的漏极与所述第三电阻的第一端连接;

所述LED工作电流采样引脚与所述MOS管的源极连接;

所述LED限压和短路保护引脚与所述第三电阻的第二端连接;

所述第二极性电容的正极与所述第一电阻的第一端连接,所述第二极性电容的负极接地;

所述第三极性电容的正极用于与所述电源的正极连接,所述第三机型电容的负极接地;

所述电源的负极接地。

进一步地,所述驱动芯片采用SOT23-6封装。

进一步地,所述MOS管为N沟道MOS管。

进一步地,所述第一电阻、第二电阻和第二电阻为贴片电阻;所述第一极性电容、第二极性电容、第三极性电容为贴片电容。

与现有技术相比,本实用新型提供的LED照明无频闪电路驱动模块采用外置MOS管设计的单级功率因素控制无频闪驱动电路,能把纹波电流转换成纹波电压,消除电流波动对LED灯珠亮度的影响。同时,其内部集成过压、短路等保护电路,效率高,完全满足各种高功率因素的LED照明电路的无频闪设计要求,可以广泛应用于中高端LED照明产品,特别是外销LED照明产品、医院、学校、会议室等市场LED照明产品。

附图说明

图1:本实用新型实施例提供的LED照明无频闪电路驱动模块的电路原理示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接连接,也可以通过中间媒介间接连接,也可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1所示,本实用新型实施例提供的LED照明无频闪电路驱动模块包括驱动芯片和外围电路。

外围电路包括第一极性电容10、第二极性电容11、第三极性电容12、第一电阻7、第二电阻8、第三电阻9和MOS管13,每个电阻均有两端。驱动芯片包括6个引脚,分别是电源14输入引脚1、电源14接地引脚2、LED纹波电流设置引脚3、外置MOS管13栅极驱动引脚4、LED工作电流采样引脚5、LED限压和短路保护引脚6。

驱动芯片与外围电路的具体连接关系说明如下:

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