[实用新型]一种晶圆辅助载具有效
| 申请号： | 201621255039.9 | 申请日： | 2016-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN206148417U | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 莫中友 | 申请（专利权）人： | 成都海威华芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙)51223 | 代理人： | 徐丰 |
| 地址： | 610029 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 辅助 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆辅助载具，其特征在于，包括圆环和固定栓，圆环表面设置有限制晶圆滑动的栓针，圆环外边缘开设有与固定栓匹配的栓凹槽，固定栓卡入栓凹槽中将所述圆环固定在静电吸附盘上。
2.根据权利要求1所述的晶圆辅助载具，其特征在于，所述圆环的内径与需拓展的静电吸附盘直径一致。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆辅助载具，其特征在于，所述圆环厚度与需拓展的静电吸附盘凸出高度一致。
4.根据权利要求3所述的晶圆辅助载具，其特征在于，所述圆环由陶瓷材料制成。
5.根据权利要求3所述的晶圆辅助载具，其特征在于，所述圆环表面至少设置有3根栓针，且栓针沿圆环内径均匀排布。
6.根据权利要求5所述的晶圆辅助载具，其特征在于，所述栓针至少部分顶面朝向圆环圆心倾斜，倾斜角度为45°到70°。
7.根据权利要求5或6所述的晶圆辅助载具，其特征在于，所述栓针的高度不超过10mm。
8.根据权利要求1所述的晶圆辅助载具，其特征在于，所述固定栓为T型结构。
9.根据权利要求8所述的晶圆辅助载具，其特征在于，所述固定栓的水平部卡入栓凹槽中，垂直部通过螺丝与用于固定静电吸附盘的静电吸附台连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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