[实用新型]一种耐高压大容量的塑封晶闸管结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及晶闸管领域，尤其是涉及一种耐高压大容量的塑封晶闸管结构。

背景技术

由于晶闸管具有反应极快,在微秒级内开通、关断；无触点运行,无火花、无噪声；效率高,成本低等优点。因此,特别是在大功率UPS供电系统中,晶闸管在整流电路、静态旁路开关、无触点输出开关等电路中得到广泛的应用。

塑封型晶闸管通常设置有阴极、阳极和门极，现有的塑封型晶闸管结构的设置顺序为将阳极设置在阴极和门极之间，阴极和阳极的距离短，一般阳极引脚到阴极引脚的距离为1.5～3mm。由于距离短，且承受的电压高，同时，电流容量大，因此阴极与阳极间容易被击穿。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种耐高压大容量的塑封晶闸管结构，解决现有塑封晶闸管结构在承受高电压，大电流时易击穿的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种耐击穿的晶闸管结构，包括散热板，设置在散热板上的陶瓷片，晶闸管芯片；所述陶瓷片上设置有阳极板，晶闸管芯片设置在阳极板上，所述阳极板的宽度大于晶闸管芯片的宽度；所述晶闸管芯片上接引有阴极引脚和门极引脚，所述阳极板远离晶闸管芯片的一端设置有阳极引脚，所述门极引脚位于阴极引脚和阳极引脚之间。

进一步的，所述阳极板包括晶闸管芯片放置部，阳极引脚搭接部，晶闸管芯片放置部和阳极引脚搭接部间设置有折弯部。

为增大阴极引脚与晶闸管芯片间的距离，使阴极引脚与阳极引脚的距离进一步增大，所述阴极引脚与晶闸管芯片配合的一端设置有延伸片，所述延伸片包括与晶闸管芯片阴极面接触的导通部及折弯让位部，折弯让位部用于增大阴极与阳极间的距离，从而提高阴极与阳极间的耐压值。所述导通部与折弯让位部间设置有折弯翻边；为保证阴极引脚与其他引脚在同一水平面上，所述折弯让位部与阴极引脚间设置有调整翻边。

为提高塑封晶闸管的通用性，使塑封晶闸管内即可焊接一个晶闸管的芯片或焊接两个单向反并联的晶闸管芯片，所述晶闸管上还设置有门极备用引脚。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过在晶闸管芯片下方设置阳极板，增加阳极的宽度，并将阳极引脚设置在远离晶闸管芯片的一端，从而有效增加晶闸管芯片中阴极引脚与阳极引脚的距离，同时，还通过在阴极引脚上设置延伸片，进一步增加阴极引脚与阳极引脚间的距离，进而提高晶闸管芯片的耐击穿能力，同时，阴极引脚与阳极引脚间的面积增大，可以放置更大电流容量的芯片，从而提高整个塑封晶闸管的电流容量。具有结构简单，更改方便的优点。同时，通过在阳极板上设置折弯部，一是方便晶闸管芯片的摆放和定位，从而提高装配的效率，同时，还能够增加阳极与散热板间的距离，从而提高阳极与散热板间的绝缘耐压值。

以下将结合附图和实施例，对本实用新型进行较为详细的说明。

附图说明

图1为本实用新型的外部结构示意图。

图2为本实用新型中内部结构的俯视图。

图3为本实用新型中内部结构的剖视图。

图4为本实用新型中阴极引脚的结构示意图。

具体实施方式

实施例，如图1至4所示，一种耐高压大容量的塑封晶闸管结构，包括散热板1，所述散热板1上设置有两个固定孔。设置在散热板1上的陶瓷片2，所述陶瓷片2上设置有阳极板4，阳极板4上设置有晶闸管芯片3，所述晶闸管芯片3包括底部的阳极面，上方的阴极面及门极面。所述阳极板4的宽度大于晶闸管芯片3的宽度；所述晶闸管芯片3的阴极面上接引有阴极引脚5，门极面上接引有门极引脚6，所述阳极板4远离晶闸管芯片3的一端设置有阳极引脚7，所述门极引脚6位于阴极引脚5和阳极引脚7之间，从而增大了阴极引脚与阳极引脚的距离。为提高塑封晶闸管的通用性，使塑封晶闸管内即可焊接一个晶闸管的芯片或焊接两个单向反并联的晶闸管芯片，所述晶闸管上还设置有门极备用引脚9。将上述元器件通过塑封固定在一起，从而得到一种耐高压大容量的塑封晶闸管。该结构能够有效增加阴极引脚与阳极引脚间的距离，在不改变晶闸管芯片的结构前提下，提高晶闸管的耐击穿能力。同时，增大了阴极引脚与阳极引脚间的面积，可以放置更大电流容量的芯片，从而提高整个塑封晶闸管的电流容量。

具体的，所述阳极板4包括晶闸管芯片放置部41，阳极引脚搭接部42，晶闸管芯片放置部41和阳极引脚搭接部42间设置有折弯部43。所述阴极引脚5与晶闸管芯片3配合的一端设置有延伸片8，延伸片8从晶闸管芯片3的阴极面处向左侧远离阳极引脚的方向延伸，所述阴极引脚5设置在延伸片的最左端，从而进一步增加阴极引脚与阳极引脚间的距离。所述延伸片8包括与晶闸管芯片3阴极面接触的导通部81及折弯让位部82，所述导通部81与折弯让位部82间设置有折弯翻边83，所述折弯让位部82与阴极引脚5间设置有调整翻边84。所述折弯让位部82向上拱起，从而避开阳极板4，所述调整翻边84为了保证阴极引脚与阳极引脚处在同一平面上。装配时，将晶闸管芯片3最右端靠压在阳极板的折弯部43位置处，然后将延伸片8压在晶闸管芯片3上，从而实现晶闸管芯片3的定位。具有结构简单，定位快，装配方便的优点。