[实用新型]分层式指纹识别模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种分层式指纹识别模组，属于半导体封装技术领域。

背景技术

目前指纹识别模组已广泛应用于手机、平板、笔记本等电子产品行业，传统指纹模组封装结构包括：表面保护层、指纹芯片、元器件、连接器和基板，指纹芯片通过导电材料与基板连接，元器件通过焊锡与基板连接，基板通过连接器与主板相连。

指纹识别模组的组装过程是：步骤一、将模组组装到手机后壳或TP上；步骤二、再将连接器插入主板；步骤三、最后将后壳与前壳固定，以确定模组在整机中的位置。目前现有模组中基板为双层或多层线路层，且各层粘合在一起，一定程度上降低了基板的柔软性，增大了弯折导致线路断裂的风险。

发明内容

本实用新型目的是提供一种分层式指纹识别模组，该分层式指纹识别模组基板厚度减薄，以达到提高柔软性、增加耐弯折的目的，也有效提高了屏幕有效显示区域的占比。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种分层式指纹识别模组，包括指纹识别芯片、电路基板、金属环和按钮键，所述指纹识别芯片位于与电路基板中部并通过焊锡电连接，所述指纹识别芯片与电路基板相背的表面贴覆有一保护层，所述指纹识别芯片外侧面与金属环内侧面之间设置有密封胶；

所述连接器安装于电路基板后端，此连接器和指纹识别芯片分别位于电路基板两侧，所述金属环的左端、右端和下端面底部均具有向外的外凸缘，所述金属环的上端面底部具有向内的内凸缘，所述指纹识别芯片安装于金属环内并与内凸缘水平设置，所述保护层覆盖于指纹识别芯片和内凸缘上方；

所述电路基板的后端具有一第一折弯部，所述按钮键安装于第一折弯部的下表面，此第一折弯部的上表面通过一胶黏层与位于指纹识别芯片正下方电路基板的下表面连接；

所述电路基板的后端均有一第二折弯部，一用于与主板连接的所述连接器安装于第二折弯部上且通过背胶层与电路基板的后端连接，所述连接器和指纹识别芯片位于电路基板的同一侧；

位于连接器和指纹识别芯片之间电路基板的中部区域进一步包括上基板层和下基板层，此上基板层的上表面和下基板层的下表面均覆有电路图形层，所述上基板层与下基板层相对的表面之间具有间隙。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述指纹识别芯片形状为四边具有倒圆角的正方形、倒圆形的长方形、跑道形或者菱形。

2. 上述方案中，所述金属环的左端、右端和下端底部内侧处开有倒角部，所述内凸缘底部内侧处开有倒角部。

3. 上述方案中，所述金属环下端面底部具有向外的外凸缘，所述内凸缘底部内侧处开有倒角部。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：

1. 本实用新型分层式指纹识别模组，其位于连接器和指纹识别芯片之间电路基板的中部区域进一步包括上基板层和下基板层，此上基板层的上表面和下基板层的下表面均覆有电路图形层，所述上基板层与下基板层相对的表面之间具有间隙，其在保证性能、外形不变的情况下，位于连接器和指纹识别芯片之间电路基板的中部区域采用分层处理，以达到电路基板的中部较小厚度、提高柔软性、增加耐弯折性的特点。

2. 本实用新型分层式指纹识别模组，其金属环的左端、右端和下端面底部均具有向外的外凸缘，所述金属环的上端面底部具有向内的内凸缘，所述指纹识别芯片安装于金属环内并与内凸缘水平设置，减少了指纹模组占用设备的空间，使设备的TP等零件可以更充分的利用空间，有效提高了屏幕有效显示区域的占比，同时，金属圈往内侧长凸台，保证金属圈与FPC粘接牢固；其次，其电路基板的后端具有一折弯部，所述按钮键安装于折弯部的下表面，此折弯部的上表面通过一胶黏层与位于指纹识别芯片正下方电路基板的下表面连接，有利于减小模组的体积，提高生产效率。

3. 本实用新型分层式指纹识别模组，其电路基板的后端均有一折弯部，一用于与主板连接的连接器安装于折弯部上且通过背胶层与电路基板的后端连接，所述连接器和指纹识别芯片位于电路基板的同一侧，其模组只需进行一次SMT工序即可，投入治具数量比较少，SMT设备资源利用较高，SMT工作时间减少，生产效率提高，成本较低；其次，其电路基板的后端具有一折弯部，所述按钮键安装于折弯部的下表面，此折弯部的上表面通过一胶黏层与位于指纹识别芯片正下方电路基板的下表面连接，有利于减小模组的体积，提高生产效率。

附图说明

附图1为本实用新型分层式指纹识别模组的结构示意图；