[实用新型]软式印刷电路板与硬式印刷电路板焊接结构

权利要求书

1.一种软式印刷电路板与硬式印刷电路板焊接结构，其特征在于包含有：

一软式印刷电路板，包含有一软板主体，一设置于该软板主体一面的第一讯号垫区，以及一设置于该软板主体相对该第一讯号垫区另一面的第一接地垫区，该第一讯号垫区包含有一对第一差分讯号传输线，以及设置于该一对第一差分讯号传输线二侧的第一接地焊接部，该第一差分讯号传输线的表面完整没有设置通孔，并于该第一差分讯号传输线的末端齐平于该软板主体的边缘，于该第一接地焊接部上设置有通孔用以电性连接该第一接地焊接部及该第一接地垫区，该第一接地垫区于该软板主体相对该第一差分讯号传输线一侧具有一绝缘区域，该绝缘区域由该软板主体的边缘朝内侧方向延伸；以及

一硬式印刷电路板，包含有一基板主体，一设置于该基板主体一面的第二讯号垫区，以及一设置于该基板主体相对该第二讯号垫区另一面的第二接地垫区，该第二讯号垫区包含有一对第二差分讯号传输线，以及设置于该一对第二差分讯号传输线二侧的第二接地焊接部，该第二差分讯号传输线的表面完整没有设置通孔，于该第二接地焊接部上设置有通孔用以电性连接该第二接地焊接部及该第二接地垫区；

其中，该软式印刷电路板搭设于该硬式印刷电路板上，该第一接地垫区的绝缘区域搭设于该第二差分讯号传输线的上方避开该第二差分讯号传输线以避免与该第二差分讯号传输线产生短路，且该第一差分讯号传输线的末端透过焊接料焊接于该第二差分讯号传输线的上方以构成电性连接。

2.如权利要求1所述的软式印刷电路板与硬式印刷电路板焊接结构，其特征在于，该第一差分讯号传输线的末端具有一用以接着焊料的半通孔。

3.如权利要求1所述的软式印刷电路板与硬式印刷电路板焊接结构，其特征在于，该第一接地焊接部的末端齐平于该软板主体的边缘，且该第一接地焊接部的末端透过焊料焊接于该第二接地焊接部的上方以构成电性连接。

4.如权利要求3所述的软式印刷电路板与硬式印刷电路板焊接结构，其特征在于，该第一接地焊接部的末端具有一用以接着焊料的半通孔。

5.如权利要求1所述的软式印刷电路板与硬式印刷电路板焊接结构，其特征在于，该硬式印刷电路板的基板主体上具有一设置于该第二差分讯号传输线一侧供焊接参考的准位标志。

6.如权利要求5所述的软式印刷电路板与硬式印刷电路板焊接结构，其特征在于，该准位标志至该第二差分讯号传输线末端的距离小于或等于该绝缘区域朝内侧方向的延伸距离。

7.一种软式印刷电路板与硬式印刷电路板焊接结构，其特征在于包含有：

一软式印刷电路板，包含有一软板主体，一设置于该软板主体一面的第一讯号垫区，以及一设置于该软板主体相对该第一讯号垫区另一面的第一接地垫区，该第一讯号垫区包含有一第一讯号传输线，以及设置于该第一讯号传输线二侧的第一接地焊接部，该第一讯号传输线的表面完整没有设置通孔，并于该第一差分讯号传输线的末端齐平于该软板主体的边缘，于该第一接地焊接部上设置有通孔用以电性连接该第一接地焊接部及该第一接地垫区，该第一接地垫区于该软板主体相对该第一讯号传输线一侧具有一绝缘区域，该绝缘区域由该软板主体的边缘朝内侧方向延伸；以及

一硬式印刷电路板，包含有一基板主体，一设置于该基板主体一面的第二讯号垫区，以及一设置于该基板主体相对该第二讯号垫区另一面的第二接地垫区，该第二讯号垫区包含有一第二讯号传输线，以及设置于该第二讯号传输线二侧的第二接地焊接部，该第二讯号传输线的表面完整没有设置通孔，于该第二接地焊接部上设置有通孔用以电性连接该第二接地焊接部及该第二接地垫区；

其中，该软式印刷电路板搭设于该硬式印刷电路板上，该第一接地垫区的绝缘区域搭设于该第二讯号传输线的上方以避开该第二讯号传输线以避免与该第二讯号传输线产生短路，且该第一讯号传输线的末端透过焊接料焊接于该第二讯号传输线的上方以构成电性连接。

8.如权利要求7所述的软式印刷电路板与硬式印刷电路板焊接结构，其特征在于，该第一讯号传输线的末端具有一用以接着焊料的半通孔。

9.如权利要求7所述的软式印刷电路板与硬式印刷电路板焊接结构，其特征在于，该第一接地焊接部的末端齐平于该软板主体的边缘，且该第一接地焊接部的末端透过焊料焊接于该第二接地焊接部的上方以构成电性连接。