[实用新型]一种便于固定的引线框架、半导体器件和固定工具

说明书

技术领域

本实用新型涉及引线框架固定的技术领域，尤其涉及一种便于固定的引线框架、半导体器件和固定工具。

背景技术

目前的引线框架如图1所示，包括基岛1′和环绕在基岛1′周围的引脚2′，其中，引脚2′包括与基岛1′连接的第一引脚21′和与基岛1′间隔设置的其他引脚。引线框架的引脚2′与芯片焊接导线前，需要使用固定工具下压固定，以避免在与芯片焊接导线的过程中引线框架移动导致焊接导线位置出错而失败，现有的固定工具固定引线框架时如图2所示，固定工具包括中空的压板3′，中空部位将基岛1′和基岛1′上的芯片露出，压板3′在压着引线框架时，由于第一引脚21′与基岛1′连接，压板3′下压时会将基岛1′位于第一引脚21′的一侧下压，另一侧上翘，导致基岛1′的位置产生偏差，影响焊接导线的质量。

实用新型内容

本实用新型的第一目的在于提出一种便于固定的引线框架，通过在基岛上设置第一凸起，与第一引脚形成三角支撑结构，避免基岛翘曲，提高了焊接导线时的稳定性和质量。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种便于固定的引线框架，包括基岛和环绕所述基岛的多个引脚，多个所述引脚包括与所述基岛连接的第一引脚，所述基岛在与所述第一引脚相对的一侧向外延伸有至少两个第一凸起，且所述第一凸起分别布置在沿所述第一引脚的方向的两侧，所有的所述第一凸起均与所述引脚间隔设置。

其中，除了所述第一引脚外的其他所述引脚均与所述基岛间隔设置。

其中，位于所述第一凸起的两侧的所述引脚之间形成容置空间，且所述第一凸起容置于所述容置空间内。

其中，所述第一凸起的长度为0.2-0.4mm。

其中，所述第一凸起的长度为0.29mm。

其中，所述引脚的数量为6个，所述基岛的两侧分别设置有3个所述引脚，所述第一凸起的数量为2个，且2个所述第一凸起与位于所述第一引脚相对的一侧的3个所述引脚依次交叉排布。

其中，所述基岛在垂直于所述第一引脚的延伸方向的两端分别设置有第二凸起。

本实用新型的第二目的在于提出一种半导体器件，通过在基岛上设置第一凸起，与第一引脚形成三角支撑结构，避免基岛翘曲，提高了焊接导线时的稳定性和质量。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种半导体器件，包括上述的便于固定的引线框架。

本实用新型的第三目的在于提出一种固定工具，与上述的引线框架配合，提高了焊接导线时的稳定性和质量。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于固定上述的引线框架的固定工具，包括中空的压板，所述压板凸设有压臂，所述压臂的位置与所述凸起相对应。

有益效果：本实用新型提供了一种便于固定的引线框架、半导体器件及固定工具。引线框架包括基岛和环绕所述基岛的多个引脚，多个所述引脚包括与所述基岛连接的第一引脚，所述基岛在与所述第一引脚相对的一侧向外延伸有至少两个第一凸起，且所述第一凸起分别布置在沿所述第一引脚的方向的两侧，所有的所述第一凸起均与所述引脚间隔设置。通过在基岛上设置第一凸起，与第一引脚形成三角支撑结构，可以避免在固定时基岛翘曲，提高了焊接导线时的稳定性和质量。

附图说明

图1是现有技术中的引线框架的结构示意图。

图2是现有技术中的固定工具固定引线框架的结构示意图。

图3是本实用新型的引线框架的结构示意图。

图4是本实用新型的固定工具固定引线框架的结构示意图。

其中：

1-基岛，11-第一凸起，12-第二凸起，2-引脚，21-第一引脚，22-容置空间，3-压板，31-压臂，1′-基岛，2′-引脚，21′-第一引脚，3′-压板。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

实施例1