[实用新型]一种带有散热装置的设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，尤其涉及一种带有散热装置的设备。

背景技术

对于电子设备，由于是针对大功耗的设备，其在工作使用过程中，印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)上的芯片在工作时会产生大量的热量，导致芯片散热不及时或散热不充分，致使设备无法正常工作。更有可能的是，让设备持续在高温的条件下工作，将造成设备烧毁芯片。随着市场对设备性能的不断提高，发热密度也被进一步的提高，故因此对散热的要求也越来也高。因此，目前需要本领域技术人员迫切解决的一个技术问题就是：如何能够创新地提出一种有效的芯片散热方案，以满足实际应用中的更多需求。

实用新型内容

本实用新型目的在于解决现有技术中存在的上述技术问题，提供一种带有散热装置的设备，具有结构简单、散热效果好、安装方便的优点。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种带有散热装置的设备，包括外腔壳体、控制板、风扇、大散热器和小散热器，所述风扇安装于外腔壳体左侧，所述控制板安装于外腔壳体上侧，所述大散热器和小散热器均安装于外腔壳体内部，且大散热器和小散热器之间连接有印刷电路板，所述外腔壳体上下两侧的内壁上设有至少两对导向槽，所述大散热器一侧设有导轨，所述导轨上下两端与导向槽插接，所述导轨侧面与印刷电路板一侧连接，所述小散热器与印刷电路板另一侧连接，所述大散热器由多根齿条组成，所述大散热器横截面呈齿形状。

本实用新型进一步设置为：所述小散热器、印刷电路板和导轨表面均设有对应的通孔，所述小散热器通过螺钉穿过通孔与大散热器上的导轨固定，确保接触散热良好。

本实用新型进一步设置为：所述小散热器与印刷电路板焊接，可以有不同的连接方式，印刷电路板表面可以覆一层锡箔纸，然后小散热器焊接于印刷电路板上，同样为了接触散热良好。

本实用新型进一步设置为：每根齿条上设置有波浪纹路，能更好的提高散热面积。

本实用新型进一步设置为：所述外腔壳体采用铝合金型材，散热更好，而且散热器重量变轻。

本实用新型进一步设置为：所述外腔壳体上侧设有若干安装槽，所述控制板通过螺钉与外腔壳体连接，连接简单和方便。

本实用新型进一步设置为：所述风扇与外腔壳体可拆卸连接，连接简单和方便，便于日后拆装维修外腔壳体内部的零件，而且风扇能更加快速散热。

本实用新型由于采用了上述技术方案，具有以下有益效果：

所述外腔壳体内部的大散热器和小散热器之间连接有印刷电路板，而且大散热器可以与印刷电路板紧密贴牢，可以将印刷电路板散发的热量尽快传导至大散热器，而印刷电路板另一侧的小散热器，可以加快印刷电路板的散热速度，提高印刷电路板的工作性能，而且腔壳体上下两侧的内壁上设有至少两对导向槽，大散热器通过导轨即可与导向槽插接，安装非常方便，便于日后更换使用；所述散热器由多根齿条组成，所述大散热器横截面呈齿形状，每根齿条上设置有波浪纹路，以提高散热面积。本实用新型具有结构简单、散热效果好、安装方便的优点。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作本实用新型进一步设置为说明：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型另一种角度结构示意图；

图3为本大散热器和小散热器的安装示意图；

图4为本实用新型中大散热器和小散热器结构示意图；

图5为本实用新型中外腔壳体平面图；

图6为本实用新型平面示意图。

附图标记，1、外腔壳体；2、控制板；3、风扇；4、大散热器；41、导轨；42、齿条；5、小散热器；6、印刷电路板；7、导向槽；8、通孔；9、安装槽。

具体实施方式