[实用新型]电力半导体用冷却装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电力半导体用冷却装置，尤其涉及一种通过简化电力半导体封装体的组装结构，防止电力半导体插入冷却装置时电力半导体损坏，从而能够保持冷却效率的可靠性及性能的电力半导体用冷却装置。

背景技术

通常，电力半导体封装体连接用于供应电源的多个电力半导体，将直流或交流形态的电压与电流变换成系统所需的适当形态与大小。

电力半导体封装体广泛应用于逆变器、不间断电源供应装置、焊接机、电梯等工业应用领域及汽车领域等。

通常，在电力半导体封装体中分别交替层叠串行连接的多个电力半导体和与电力半导体的一面及另一面接触以冷却电力半导体所产生热量的冷却装置。

并且，其结构为层叠的多个电力半导体及多个冷却装置的两端部通过弯曲部之类的加压固定部件压缩固定。

电力半导体封装体使用多个电力半导体，通常，使用六个的情况较多。

这种情况下，可根据配置方法而设计成多种形态，但通常以将三个半导体相隔预定间隔地配置在一个层，并将其配置成上下两个层的方式使用。

这种电力半导体封装体使用多个电力半导体，在电力变换过程中，电力半导体发生热损失。

尤其，越是大容量电力半导体封装体，电力半导体发生的热损失越大。

电力半导体发生的热损失将会导致电力半导体自身的温度上升，该温度上升超过电力半导体的工作温度界限的情况下电力半导体损坏。

如上所述，电力半导体的温度上升导致电力半导体的损坏，或者来自外部的振动或冲击造成电力半导体损坏及需要更换损坏的电力半导体的情况下，以往是人为打开固定电力半导体的层叠状态的弯曲部并更换损坏的电力半导体。

此处，为更换电力半导体而打开固定电力半导体的弯曲部的过程中冷却装置会发生变形。

因此，发生影响电力半导体封装体的长期气密可靠性的问题。

并且，就现在而言，为了将电力半导体固定在冷却装置而需要另外采用位置固定端子台，为最大化电力半导体与冷却装置的热交换效率而需要另外使用冷却器罩，因此具有电力半导体封装体的结构复杂的问题。

因此，需要精确对齐多个电力半导体及多个冷却器罩中心并进行组装，但由于电力半导体封装体的结构复杂，因此重新组装分解的多个电力半导体及多个冷却器罩时无法在精确对齐电力半导体及冷却器罩中心的状态下进行组装，因此频繁发生误组装的问题。

基于上述原因，本领域在探索能够简化电力半导体封装体的组装结构且保持电力半导体封装体性能的可靠性及性能，并且能够有效地组装电力半导体封装体的方案，但至今还未得到满意结果。

实用新型内容

技术问题

本实用新型的目的在于提供一种简化电力半导体封装体的组装结构且保持电力半导体封装体的冷却性能，能够有效地组装电力半导体封装体的电力半导体用冷却装置。

技术方案

根据本实用新型实施例的电力半导体用冷却装置包括：流入顶箱，其中流入来自外部的冷却水；多个冷却通道部，其一端连接于所述流入顶箱，在所述多个电力半导体之间与所述电力半导体面接触且平行地层叠，内部流入来自所述流入顶箱的冷却水以冷却所述电力半导体的发热；以及排出顶箱，其与所述流入顶箱相隔地连接于所述冷却通道部的另一端，排出从所述流入顶箱流入的冷却水，还包括多个引导部，其通过嵌件成型结合于相互层叠的所述冷却通道部的两侧面，引导用于插入所述多个冷却通道部之间的电力半导体的插入。

所述冷却通道部包括：直线通道部，其由多个平板形状的通道构成，相互平行地配置于所述多个电力半导体之间，结合于所述流入顶箱或所述排出顶箱；以及曲线通道部，其具有曲面形状，在所述电力半导体的外廓相互连接彼此相隔的所述直线通道部，所述直线通道部包括：上部通道部，其配置于所述电力半导体的上部；下部通道部，其位于所述上部通道部的下部方向且与所述上部通道部相隔，配置于所述电力半导体的下部；以及中部通道部，其配置于所述上部通道部与所述下部通道部之间，上部及下部配置有所述电力半导体。

所述引导部包括：上部引导部件，其形成于所述上部通道部的两侧面；下部引导部件，其在所述下部通道部的两侧面形成于与所述上部引导部件对应的位置；中部引导部件，其在所述中部通道部的两侧面形成于与所述上部引导部件及所述下部引导部件对应的位置；以及固定部件，其相互结合所述上部引导部件、所述下部引导部件及所述中部引导部件。