[实用新型]一种智能散热的电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种智能散热的电路板。

背景技术

目前，电路板一般采用环氧树脂玻璃纤维布作为基材，再在基材上制有印制电路，这种电路板通常散热性能差，不能与有较高发热的电子元件连接，当电路板上的元器件通电工作一段时间后将不可避免的产生大量的热量，若不能及时将热量排出，可能会导致电路运行性能下降，甚至引发故障，损坏电路板，缩减电路板的正常使用寿命，而电路板又广泛的应用于电子生产企业中，电路板一般通过焊接方式连接有许多的电器元件，在电路板安装使用时由于外界环境影响，电路板和电器元件上会堆积铺满较厚的灰尘，不仅会影响电器元件的正常工作，而且还会引起短路故障，从而减少了电路板和电器元件的使用寿命，同时在对灰尘进行吹洗时也较为不便，稍有不慎就可能损坏电器元件。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述问题，提供了一种能够有效防止电路板因环境或使用过程带来的积灰问题，并且能够有效自动散热的电路板。

本实用新型采用如下技术方案：

一种智能散热的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括底板和外盖，所述外盖嵌套于底板外，外盖与底板之间为完全密封的结构，所述底板上设有感温器和S形的凹槽，所述凹槽上设有与凹槽的形状相对应的S形的密封盖，所述凹槽的一端设有通孔，凹槽内设有若干个均匀分布的制冷片，所述制冷片之间相互串联，所述感温器通过通孔由电线与制冷片相连。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述S形的凹槽的长度占电路板本体长度的3/4～4/5。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述密封盖由完全防水的材料制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述制冷片为半导体制冷片。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型结构简单，将底板和外盖之间设置为完全密封的结构，可以有效的防止环境中的灰尘堆积在电路板上，将制冷片设置于S形的凹槽内，且S形的凹槽的长度为整个电路板本体长度的3/4～4/5，可以使得电路板的制冷效果更快，更均匀，避免出现电路板上局部受冷或受热的情况，且制冷片采用串联的方式连接，可以使得制冷片的制冷效果更好；在电路板上设有感温器，感温器与制冷片相连，当电路板上的温度较高时，感温器将信号传送至制冷片，则制冷片工作，对电路板进行降温，当电路板的温度达到正常值时，感温器又将信号传送至制冷片，则制冷片停止工作，由此可以有效防止制冷片制冷过度而产生结霜等现象，由此，可以实现高度自动化制冷；并且密封盖由完全防水材料制成，即使出现意外导致制冷片过渡制冷造成凹槽内结霜，也可以保证电路板的安全。

附图说明

图1为本实用新型一种智能散热的电路板的结构示意图；

图中符号说明：

底板1，外盖2，感温器3，凹槽4，密封盖5，通孔6，制冷片7。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型行进一步详细说明。

如图1所示，一种智能散热的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括底板1和外盖2，所述外盖2嵌套于底板1外，外盖2与底板1之间为完全密封的结构，所述底板1上设有感温器3和S形的凹槽4，所述凹槽4上设有与凹槽的4形状相对应的S形的密封盖5，所述凹槽4的一端设有通孔6，凹槽4内设有若干个均匀分布的制冷片7，所述制冷片7之间相互串联，所述感温器3通过通孔6由电线与制冷片7相连。

所述S形的凹槽4的长度占电路板本体长度的4/5。

所述密封盖5由完全防水材料制成。

所述制冷片7为半导体制冷片。

最后应说明的是：这些实施方式仅用于说明本实用新型而不限制本实用新型的范围。此外，对于所属领域的技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。