[实用新型]一种全自动插片机有效
申请号: | 201621262866.0 | 申请日: | 2016-11-12 |
公开(公告)号: | CN206349382U | 公开(公告)日: | 2017-07-21 |
发明(设计)人: | 侯继伟;饶伟星 | 申请(专利权)人: | 杭州弘晟智能科技有限公司;浙江海纳半导体有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311106 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全自动 插片机 | ||
技术领域
本实用新型涉及单晶硅生产装置技术领域,特别涉及一种全自动插片机。
背景技术
未来我国水电增长空间有限,核能存在不安全因素,化石能源受节能减排约束成本将上升,而太阳能光伏发电属于清洁可再生新能源,市场前景广阔。因此太阳能单晶硅片的生产加工需求会与日俱增,但是,在太阳能电池硅片的生产过程中,有一道工序是需要人们将硅片一片一片的插装到特制的装片盒内,在现有技术中,人们通常采用人工手动来完成插片操作,不仅劳动强度大、效率低,而且在插片过程中还极易损坏硅片。
目前,公开号为CN203910836U的中国专利公开了一种全自动硅片插片机,它包括机体,所述的机体上设有硅片输出装置、硅片传送装置和装片盒,所述的硅片输出装置通过吸盘与硅片传送装置的硅片进入端连接,所述硅片传送装置的硅片送出端与装片盒相接,所述的装片盒上连接有驱动其相对机体上下升降的装片盒气缸,其中所述的硅片输出装置包括有硅片输出架、硅片输出气缸,所述的硅片传送装置包括有主动轴、主动轴座、主动轮、从动轴、从动轴座、从动轮、传送皮管、传送电机,且所述的传送皮管在其传送方向的两侧各装有一护板。
这种全自动硅片插片机,通过硅片传送装置、硅片输出装置以及安装在硅片传送装置上的吸盘,实现硅片从硅片输出装置中自动化运输至装片盒内,虽然这样相比现有技术的手工操作,有效的提高了插装效率,但是,通过在硅片传送装置的硅片送出端设置装片盒,以及控制装片盒上下升降的装片盒气缸,这样的结构,在实际插装过程中,对于只有一个硅片输出装置的全自动插片机,即使可以实现两个或两个以上的装片盒同时进行插片工作,在取片和插片的过程中,之间的衔接对硅片的传送精确度十分不稳定,因此,我们需要在此基础上做进一步的改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种全自动插片机,其具有工作效率高、硅片插装工作配合协调的优点。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种全自动插片机,包括机体,所述机体上设有电源开关、硅片输出装置、吹气装置、硅片传送装置、硅片收集装置以及用于控制硅片插装动作的控制系统,所述硅片输出装置包括调节硅片水平高度的硅片输出气缸;所述硅片传送装置包括取片机构和插片机构,所述取片机构包括固定台、滑移气缸、横梁轨道、控制气缸、吸盘组以及安装在吸盘座上的取料吸盘;所述插片机构包括升降台、插料轨道、驱动气缸以及插料吸盘;所述吹气装置、取料吸盘以及插料吸盘上均设有气管和通过气管分别与吹气装置、取料吸盘以及插料吸盘连接的第一气泵、第二气泵和第三气泵;
所述控制系统包括传感器组件、定时器组件以及红外传感器,所述传感器组件包括压力传感器a、压力传感器b、压力传感器c,所述定时器组件包括第一定时器、第二定时器、第三定时器、第四定时器,所述红外传感器设置在吹气装置上用于感应取料吸盘与硅片输出装置中的硅片相抵触并发送信号至第一气泵、第二气泵以及控制气缸,所述压力传感器a设置在横梁轨道上靠硅片输出装置的一端,抵触到控制气缸后发出第一检测信号至第一定时器、控制气缸以及滑移气缸,所述压力传感器b设置在横梁轨道上靠插片机构的一端,抵触到控制气缸后发出第二检测信号至控制气缸、第二定时器、第三定时器以及滑移气缸,所述压力传感器c设置在插料轨道靠硅片收集装置的一端;感应插料吸盘完成插料工作发出第三检测信号至第三气泵、驱动气缸以及计数器;
所述第一定时器响应于压力传感器a发出的第一检测信号启动工作,所述第二定时器和第三定时器响应于压力传感器b发出的第二检测信号启动工作,所述第三定时器响应于压力传感器c发出的第三检测信号启动工作,第四定时器响应于第二定时器完成动作发出的命令信号发送至硅片输出气缸和升降气缸;
所述第一定时器设定为取料吸盘完成取料动作的时长,所述第二定时器设定为取料吸盘下降到插料吸盘处使取料吸盘上的硅片与插料吸盘相抵触的时长,第三定时器设定为取料吸盘完成脱料动作的时长,第四定时器设定为插料吸盘完成插料动作的时长;
所述计数器响应于压力传感器c发出的第三检测信号进行计数,并设定为装片盒需要插片的数量后发至硅片输出气缸和升降气缸回到初始状态。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的