[实用新型]一种PCB板焊接装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品制造加工技术领域，具体涉及一种PCB板焊接装置。

背景技术

电子产品制造加工的过程中，在印制电路板（PCB板）上进行元件焊接，将焊接物与被焊接物通过焊条作为连接熔接物。焊条一般为锡线、合金银、合金镍等。因为PCB板具有轻薄小的特点，在焊接加工时，电烙铁锡线及被焊接物，在操作时容易拨动PCB板，焊接容易造成焊接歪斜、翘焊、假焊、锡尖等焊接不良，还包括焊接过程中产生锡珠、锡渣、炭化物等敷着于PCB板上，造成短路、外观不良等问题。同时PCB板的形状及已有元件会妨碍下一次焊接过程。焊接没有装置固定的情况下，焊接过程中PCB板容易受到损伤。开发研究一种新型的PCB板焊接装置，能够固定好PCB板且能在焊接过程中有效防止PCB板损伤，对提升PCB板的生产效率及生产品质具有重要作用。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种PCB板焊接装置。

一种PCB板焊接装置，包括底座和固定板，所述底座中间部分形成一个用于放置PCB板的凹陷，所述凹陷具有供PCB板的一端抵靠的第一端，所述凹陷底部设有至少一根沿垂直于所述第一端的方向延伸的磁条，所述固定板底部设有磁体，所述固定板与所述底座通过所述磁条和所述磁体磁性固定，所述固定板的侧边用于抵靠PCB板相对的另一端。

在一些具体的实施方式中，所述固定板的两端抵靠所述凹陷的侧壁。

在一些具体的实施方式中，所述凹陷的第一端具有用于固定PCB板的卡槽。

在上述方案的优选的实施方式中，所述固定板与PCB板抵靠的侧边具有用于固定PCB板的卡槽。

在一些具体的实施方式中，所述凹陷为矩形凹陷。

在一些具体的实施方式中，所述磁条内嵌设于所述凹陷的底部，所述凹陷的底部和所述磁条的上表面组合形成一水面底面。

在一些具体的实施方式中，与所述凹陷的第一端相对的第二端为开口，供所述固定板滑入或滑出。

在一些具体的实施方式中，所述凹陷内还设有至少一根用于支撑PCB板的支撑条。

在上述方案的优选的实施方式中，所述支撑条的底部设有磁体，所述支撑条和所述底座通过所述磁条和所述磁体磁性固定。

在一些具体的实施方式中，所述PCB板焊接装置还包括保护结构，所述保护结构包括一由四根框条组成的方形框架，所述框条上贴有用于遮挡无需焊接位置的高温贴纸。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供了一种PCB板焊接装置，包括底座和固定板，所述底座中间部分形成一个用于放置PCB板的凹陷，所述凹陷具有供PCB板的一端抵靠的第一端，所述凹陷底部设有至少一根沿垂直于所述第一端的方向延伸的磁条，所述固定板底部设有磁体，所述固定板与所述底座通过所述磁条和所述磁体磁性固定，所述固定板的侧边用于抵靠PCB板相对的另一端；开始焊接前，将PCB板放入所述凹陷，PCB板的一端抵靠所述凹陷的第一端，移动所述固定板至与PCB板相对的另一端抵靠，所述固定板和所述底座磁性固定，移动所述固定板后，在磁性吸引作用力作用下，所述固定板保持不动，实现PCB板的固定，将PCB板固定后，再进行焊接，能够有效地防止焊接过程PCB板发生移动，导致的焊接不良、短路、外观不良等问题，能够提升PCB板的生产效率及生产品质。

附图说明

图1为底座的立体结构图。

图2为PCB板焊接装置的爆炸图。

图3为PCB板焊接装置的装配图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

实施例1：