[实用新型]一种金线莲装盆种植结构

权利要求书

1.一种金线莲装盆种植结构，包括种植盆（1）、底座（2）、出水孔（3）、粗石子层（4）、穿孔尼龙纱层（5）、淤泥层（6）、青苔、细石子层（7）、黄土层（8）、盆沿（9）和幼苗（10），其特征在于：所述种植盆（1）的底端设置有底座（2），且种植盆（1）的底端面设置有出水孔（3），所述种植盆（1）的上端外沿设置有盆沿（9），所述种植盆（1）的内部底层铺设有一层穿孔尼龙纱层（5），且穿孔尼龙纱层（5）上放置有粗石子层（4），所述粗石子层（4）的上层设置为淤泥层（6），且淤泥层（6）的上层设置为黄土层（8），所述黄土层（8）的上顶面铺设有一层青苔、细石子层（7），所述幼苗（10）的根部埋设在淤泥层（6）中，且其根茎的最上端埋设在青苔、细石子层（7）之下。

2.根据权利要求1所述的一种金线莲装盆种植结构，其特征在于：所述出水孔（3）设置为五行两列，且其共设置有十个。

3.根据权利要求1所述的一种金线莲装盆种植结构，其特征在于：所述穿孔尼龙纱层（5）为金属穿孔整体结构，且其在盆壁边缘向上铺设5㎝。

4.根据权利要求1所述的一种金线莲装盆种植结构，其特征在于：所述粗石子层（4）埋设的厚度为3-5㎝。

5.根据权利要求1所述的一种金线莲装盆种植结构，其特征在于：所述淤泥层（6）的埋设厚度为2-3㎝。

6.根据权利要求1所述的一种金线莲装盆种植结构，其特征在于：所述青苔、细石子层（7）的埋设厚度为0.5㎝。