[实用新型]一种封装结构的壳体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种壳体，更具体地，本实用新型涉及封装结构中的壳体，尤其适用于MEMS芯片的封装。

背景技术

MEMS芯片的封装结构通常包括具有一端开口的壳体以及连接在壳体开口端的电路板，所述电路板将壳体的开口端封闭住，从而形成了MEMS芯片的外部封装结构。

在现有的封装工艺中，壳体通过锡焊接的方式连接在电路板上，这不但可以实现壳体与电路板的稳固连接，而且在某些封装结构中，还可以将壳体连接到电路板的电路布图中，从而实现金属壳体的电磁屏蔽作用，或者实现壳体内部电路走线的电连接。由于MEMS芯片封装的尺寸非常小，在焊接的过程中，会经常发生焊锡沿着壳体侧壁攀爬的现象，这对芯片的封装来说是非常不利的。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供了一种封装结构的壳体。

根据本实用新型的一个方面，提供一种封装结构的壳体，包括围成壳体侧壁部以及顶部的基材，在所述基材的内表面设置有活性低于焊锡的阻止部，在所述基材的外表面设置有金属镀层。

可选地，在位于侧壁部位置的金属镀层上设置有一圈环形的凹槽。

可选地，所述凹槽延伸至将侧壁部的外壁露出。

可选地，在所述凹槽内设置有活性低于焊锡的阻止部。

可选地，所述阻止部为钛氟龙或氮氟龙材料。

可选地，位于凹槽的阻止部的侧壁与金属镀层的侧壁齐平，或者超出金属镀层的侧壁。

可选地，所述金属镀层从内到外均依次包括喷砂层、镀镍层、镀金层。

本实用新型的壳体，通过设置在壳体上的金属镀层可以大大提高壳体的强度，从而提高壳体的抗压能力以及壳体的耐磨能力；通过设置的阻止部可以阻止焊锡沿着壳体的内壁攀爬，避免了爬锡现象的产生，从而可大大提高壳体与电路板焊接的良品率。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型壳体结构示意图。

图2是本实用新型壳体一种优选的结构示意图。

图3是本实用新型壳体第二种优选的结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型提供了一种封装结构的壳体，在提高壳体强度的同时，还可以避免其与电路板焊接时的爬锡现象

本实用新型的壳体，包括围成壳体侧壁部以及顶部的基材1，通过基材1围成壳体的侧壁部以及顶部，从而形成了具有一端开口的壳体。本实用新型的基材1可以选用塑料材料，使其可以通过注塑的方式形成具有一端开口的壳体；基材1也可以选用金属材料，使其可通过冲压、折弯等工艺形成具有一端开口的壳体，这种材料及工艺的选择均属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。

本实用新型的壳体，在所述基材1的外表面设置有金属镀层2，通过在基材1的外侧设置金属镀层，可以大大提高壳体的强度，提高了壳体的抗压能力；同时通过壳体外表面的金属镀层2还可以大大提高壳体的耐磨能力。

在本实用新型一个具体的实施例中，所述金属镀层2从内至外可以依次包括喷砂层、镀镍层、镀金层。例如在基材1的外表面依次经过喷砂、镀镍、镀金等处理，从而得到设置在基材1外表面的金属镀层2。

本实用新型的壳体，在所述基材的内表面还设置有阻碍焊锡攀爬的阻止部3，参考图1。所述阻止部3的活性低于焊锡的活性，其例如可以选用钛氟龙或氮氟龙材料等非活性材料。阻止部3设置在整个基材的内表面，由于阻止部3的活性低于焊锡的活性，因此会大大降低焊锡在阻止部3上的攀爬现象。