[实用新型]一种植锡装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及IC加工技术领域，具体涉及一种植锡装置。

背景技术

BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有封装面积少、功能加大、引脚数目增多、PCB板溶焊时能自我居中、易上锡、可靠性高、电性能好、整体成本低等特点。现在用BGA封装的集成电路模块俗称IC,生产或者维修过程中需要对IC进行植锡；

现有的植锡工艺需要专业的操作员，经长时间练习熟练才能植出合格的IC，操作员技能要求高，薪水也就要求高，工作过程中大量使用纸巾，不环保，还有就是效率低下，长时间使用眼力对位，如果操作员每天长时间从事植锡工序，会对视力产生不可逆的损伤，并且视力下降就无法从事植锡或者其他精细工序的工作，使用镊子之类的辅助工具压着植锡钢网容易移位、变形，造成植锡失败，钢网损坏，耗时太长。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供一种植锡装置，不需要人眼手工对位、无需使用镊子等辅助工具压着植锡钢网，钢网不会位移以及变形，无需使用纸巾，环保、快速且全新的植锡方式，同时使用者无需过多的练习，只需要对着视频操作一次即可植出合格的IC交付生产或者维修使用。

为达到上述目的，本实用新型采用如下的技术方案:

一种植锡装置，包括：底板、面板、磁铁和植锡钢网，所述底板上部设有第一凹形槽，所述第一凹形槽采用一侧壁开口的方形槽结构，所述第一凹形槽的底部设有定位槽，所述定位槽和所述第一凹形槽形状相同；所述定位槽的底部设有第一安放槽，所述第一安放槽采用方形槽结构且四角为圆弧形设置，所述第一安放槽的内壁均设有两个弧形凸起，两个所述弧形凸起对称分布于所述第一安放槽的侧壁中心线两侧；所述磁铁安装于所述第一安放槽内部；

所述面板上部设有第二凹形槽，且所述第二凹形槽采用一侧壁开口的方形槽结构，所述第二凹形槽的边角均采用圆弧形设置，所述第二凹形槽底部设有用以放置IC的第二安放槽，所述第二安放槽的形状与所述IC匹配，所述第二安放槽的下部设有若干通孔，所述通孔呈矩阵式排列；

所述植锡钢网和所述第二凹形槽相匹配，所述面板和所述第一凹形槽相匹配；

当进行植锡工作时，所述植锡钢网安装于所述第二凹形槽内，所述面板安装于所述第一凹形槽内，所述IC放置于所述第二安放槽内，且所述植锡钢网的透锡网孔、所述IC以及所述磁铁上下对应。

作为一种改进的技术方案，所述第一安放槽形状和所述磁铁形状相对应。

作为一种改进的技术方案，所述底板和所述面板是合成石构件。

作为一种改进的技术方案，所述面板和所述底板的边角采用圆角设置。

作为一种改进的技术方案，所述第一凹形槽的边角采用圆角设置。

作为一种改进的技术方案，所述植锡钢网是方形形状的薄钢板构件。

作为一种改进的技术方案，所述植锡钢网设有透锡网孔，所述透锡网孔和所述IC相对应。

由于采用以上技术方案，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供一种植锡装置，包括：底板、面板、磁铁和植锡钢网，所述底板上部设有第一凹形槽，所述第一凹形槽采用一侧壁开口的方形槽结构，所述第一凹形槽的底部设有定位槽，所述定位槽和所述第一凹形槽形状相同；所述定位槽的底部设有第一安放槽，所述第一安放槽采用方形槽结构且四角为圆弧形设置，所述第一安放槽的内壁均设有两个弧形凸起，两个所述弧形凸起对称分布于所述第一安放槽的侧壁中心线两侧；所述磁铁安装于所述第一安放槽内部；

所述面板上部设有第二凹形槽，且所述第二凹形槽采用一侧壁开口的方形槽结构，所述第二凹形槽的边角均采用圆弧形设置，所述第二凹形槽底部设有用以放置IC的第二安放槽，所述第二安放槽的形状与所述IC匹配，所述第二安放槽的下部设有若干通孔，所述通孔呈矩阵式排列；

所述植锡钢网和所述第二凹形槽相匹配，所述面板和所述第一凹形槽相匹配；

当进行植锡工作时，所述植锡钢网安装于所述第二凹形槽内，所述面板安装于所述第一凹形槽内，所述IC放置于所述第二安放槽内，且所述植锡钢网的透锡网孔、所述IC以及所述磁铁上下对应；

基于以上结构，植锡时无需使用镊子等辅助工具压着植锡钢网，钢网不会位移以及变形，且不需要人眼手工对位，操作方便；有效的提高了生产或者维修的效率，对操作员无特殊技能要求，不会产生视力下降的职业病,也没有使用纸巾，是简单、快捷、环保的一种全新植锡方式方法。