[实用新型]碳化钨镀膜的钨制离子植入机结构及离子植入机有效
| 申请号： | 201621265438.3 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN206210747U | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 潘俊斌;余庆璋 | 申请（专利权）人： | 建泓科技实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/317 | 分类号： | H01J37/317;H01J37/16 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司44202 | 代理人： | 郑裕涵 |
| 地址： | 中国台湾台北市南*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 碳化 镀膜 离子 植入 结构 | ||
1.一种碳化钨镀膜的钨制离子植入机结构，其特征在于，所述碳化钨镀膜的钨制离子植入机结构包括：
一主体层，所述主体层为含钨金属的化合物或纯钨金属；以及
一碳化钨镀膜层，所述碳化钨镀膜层是设在所述主体层之上。
2.一种使用如权利要求1所述的碳化钨镀膜的钨制离子植入机结构的离子植入机，其特征在于，其中包含：
一主机部，是为提供电压；以及
一离子腔，所述离子腔与所述主机部连接，并保持真空，其中所述离子腔还包含：
一底板，与所述主机部连接；
四个隔板，其中各所述隔板具有底边与所述底板连接，各所述隔板的两侧边分别与相邻的所述隔板连接；
一离子腔出口，其中所述离子腔出口与各所述隔板的顶边连接；以及
四个侧板，其中各所述侧板分别与对应各所述隔板连接；
其中所述底板、各所述隔板、所述离子腔出口的其中之一或任二者以上为所述主体层。
3.一种使用如权利要求1所述的碳化钨镀膜的钨制离子植入机结构的离子植入机，其特征在于，其中包含：
一主机部，是为提供电压；以及
一离子腔，所述离子腔与所述主机部连接，并保持真空，其中所述离子腔还包含：
一底板，与所述主机部连接；
四个隔板，其中各所述隔板具有底边与所述底板连接，各所述隔板的两侧边分别与相邻的所述隔板连接；
一第一离子腔出口，其中所述离子腔出口与各所述隔板的顶边连接；
一第二离子腔出口，其中所述第二离子腔出口设在所述第一离子腔出口之上；以及
四个侧板，其中各所述侧板分别与对应各所述隔板连接；
其中所述底板、各所述隔板、所述第一离子腔出口、所述第二离子腔出口的其中之一或任二者以上为所述主体层。
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