[实用新型]一种负压吸附夹具装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是一种负压吸附夹具装置，属于石英电子元器件制作的生产技术领域。

背景技术

随着世界电子科技水平的迅猛发展，世界石英晶体谐振器市场迎来了持续快速的增长。作为标准频率源或脉冲信号源，石英晶体谐振器提供了高精度的频率基准，逐步由高端军用电子设备应用拓展到民用电子产品的广阔领域中，被广泛的应用于消费类电子产品、小型电子类产品、资讯设备、移动终端、网络设备和汽车等领域，成为电子工业的基础元器件。

晶体是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为水晶片），到过导电胶将水晶片与陶瓷基座粘合后再封装的电子元件叫石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。现在市场上的电视、电脑、手机等常用的小型电子设备都要求便携式产品轻、薄、短小的要求，贴片式晶体已经从7.0×5.0mm、5.0×3.2mm、3.2×2.5mm等较大尺寸转向2.5×2.0mm、2.0×1.6mm、1.6×1.2mm的较小尺寸加工，这就导致晶体的水晶片也要越来越小。

在石英晶体的加工过程中成膜工序完成后，需要将成膜后的水晶片转移到点胶工序的晶片托盘上，传统的水晶片转移步骤就是：1）打开夹具的盖板，2）扣上晶片托盘，3）将晶片托盘与打开盖板后的夹具一起翻转，4）拿开夹具。通过上述四个步骤后水晶片即转移到晶片托盘上。由于水晶片尺寸越来越小，将水晶片从成膜夹具上翻转到点胶工序的晶片托盘上时，在步骤1打开夹具盖板的过程中总是有部分水晶片粘在夹具盖板上，若采用敲击的方法使水晶片掉落的方法，会将夹具上的颗粒杂质也掉落在水晶片上导致晶体产品的品质变差。

发明内容

本实用新型提出的是一种负压吸附夹具的装置，其目的在于避免打开夹具盖板水晶片粘在夹具盖板上，同时可以有效的去除夹具上的颗粒杂质，使晶体产品的品质得到提高。

本实用新型的技术解决方案：一种负压吸附夹具装置，由夹具放置槽A、负压发生器B和导管C组成,其中夹具放置槽A中放置成膜后的夹具，夹具通过导管C与负压发生器B相接；工作时，打开负压发生器B，打开夹具的盖板，扣上水晶片托盘，将水晶片托盘与打开盖板后的夹具一起翻转，负压气体通过导管C使夹具及夹具中的水晶片产生向下的吸附力，使夹具中的水晶片不会粘在夹具盖板上，拿开夹具后夹具上所有的水晶片即转移到晶片托盘上。

本实用新型的优点：在传统转移水晶片方法不变的前提下，增加了负压吸附装置，使夹具上的水晶片在负压的作用下完全转移到晶片托盘中，同时由于负压吸附的效果，使存在晶片表面的颗粒杂质也一起被吸走，保证了水晶片加工成产品时的品质。

附图说明

附图1是负压吸附夹具装置的结构示意图。

图中的A是夹具放置槽、B是负压发生器、C是导管。

具体实施方式

一种负压吸附夹具装置，由夹具放置槽A、负压发生器B和导管C组成,其中夹具放置槽A中放置成膜后的夹具，夹具通过导管C与负压发生器B相接。工作时，打开负压发生器B，打开夹具的盖板，扣上水晶片托盘，将水晶片托盘与打开盖板后的夹具一起翻转，负压气体通过导管C使夹具及夹具中的水晶片产生向下的吸附力，使夹具中的水晶片不会粘在夹具盖板上，拿开夹具后夹具上所有的水晶片即转移到晶片托盘上。

所述夹具中有水晶片，该水晶片通过导管C接负压发生器B产生的负压气体。

水晶片是在水晶片的托盘中。

所述夹具放置槽A的四边及底部是不锈钢块，该不锈钢块的尺寸大于夹具的尺寸。

不锈钢块的上层留有与夹具尺寸匹配的夹具放置槽A。

实施时，将成膜后的夹具放置于负压吸附装置中的夹具放置槽A中，打开负压发生器B，打开夹具的盖板，扣上晶片托盘，将晶片托盘与打开盖板后的夹具一起翻转，负压气体通过导管C使夹具及夹具中的水晶片产生向下的吸附力，使夹具中的水晶片不会粘在夹具盖板上，拿开夹具后夹具上所有的水晶片即转移到晶片托盘上。