[实用新型]高导热大功率桥式整流器结构有效
| 申请号： | 201621265972.4 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN206210775U | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 何刘红;夏镇宇;卓绵昌 | 申请（专利权）人： | 敦南微电子（无锡）有限公司;上海旭福电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司31208 | 代理人： | 罗习群,陈臻晔 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 大功率 整流器 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种高导热大功率桥式整流器，包括导热基板，引脚，连接线，芯片，封装体，焊料，其特征在于，所述芯片直接布设于导热基板的一个面，芯片用焊料焊接引脚和连接线或直接用连接线键合，并用封装体灌封，导热基板的另一面曝露于空间，与设备散热体接触。
2.按权利要求1所述的高导热大功率桥式整流器，其特征在于，所述导热基板是在导热基板的两个面覆铜铂。
3.按权利要求2所述的高导热大功率桥式整流器，其特征在于，所述导热基板是导热陶瓷板，或是铝基板，或是铜基板。
4.按权利要求1所述的高导热大功率桥式整流器，其特征在于，所述连接线是铜片，或是铜线，或是铝带，或是铝线。
5.按权利要求1所述的高导热大功率桥式整流器，其特征在于，所述引脚与导热基板为两个独立的部件，通过焊料焊接互连或直接键合。
6.按权利要求1所述的高导热大功率桥式整流器，其特征在于，所述引脚为4只或5只。
7.按权利要求1所述的高导热大功率桥式整流器，其特征在于，所述封装体采用环氧树脂、或黑胶、或模塑料半包覆。
8.按权利要求1所述的高导热大功率桥式整流器，其特征在于，所述封装体灌封后的整流器厚度为2.5-6mm。
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