[实用新型]封头结构有效
| 申请号： | 201621266629.1 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN206332068U | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 王丽;何平;林礼清;黄渭;赵为;黄志峰 | 申请（专利权）人： | 东莞新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/08 | 分类号： | H01M2/08 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444 | 代理人： | 王刚,龚敏 |
| 地址： | 523808 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结构 | ||
1.一种封头结构，用于热封电芯的封装边，其特征在于，包括：封头基体和第一防粘涂层，所述封头基体具有热封面，所述第一防粘涂层设置在所述热封面上。
2.根据权利要求1所述的封头结构，其特征在于，
所述第一防粘涂层采用具有疏水疏油性的材料制成。
3.根据权利要求1所述的封头结构，其特征在于，
所述第一防粘涂层包括金属层和含氟化合物层，所述金属层设置在所述含氟化合物层与所述热封面之间。
4.根据权利要求1所述的封头结构，其特征在于，
所述封头基体包括相对设置的上封头和下封头，所述上封头与所述下封头之间的两相对面为所述热封面，
所述封头结构还包括物料收容槽和导流部，所述导流部设置于所述物料收容槽的槽口侧，并与所述下封头连接。
5.根据权利要求4所述的封头结构，其特征在于，所述导流部为向靠近所述下封头的方向凸出的弧形结构。
6.根据权利要求4所述的封头结构，其特征在于，所述导流部和/或所述物料收容槽的内壁面上设置有第二防粘涂层。
7.根据权利要求6所述的封头结构，其特征在于，所述第一防粘涂层与所述第二防粘涂层相连。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的封头结构，其特征在于，所述第一防粘涂层的平整度小于3微米。
9.根据权利要求3所述的封头结构，其特征在于，
所述金属层通过物理气相沉积、化学气相沉积或喷涂工艺覆盖所述热封面；和/或所述含氟化合物层通过喷涂工艺覆盖所述金属层。
10.根据权利要求3所述的封头结构，其特征在于，所述金属层采用铬或铬合金材料制成；和/或所述含氟化合物层采用含氟有机硅树脂材料制成。
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