[实用新型]一种挠性区带补强的刚挠结合板

说明书

技术领域

本实用新型涉及刚挠结合板领域，特别涉及一种挠性区带补强的刚挠结合板。

背景技术

刚挠结合板不是一种普通电路板，顾名思义，是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。刚挠结合板体积小、重量轻、可实现立体三维安装、并且有高连接可靠性，广泛应用于消费类电子产品、通讯行业、汽车行业、军用飞机、雷达、导弹等领域，在印制电路板领域扮演越来越重要的角色。普通刚挠结合板的设计主要由“刚性区+挠性区+ 刚性区”组成，需后续组装焊接的孔和焊盘只设计在刚性区，挠性区只设计连接的线路，只起电气连接的作用。随着电子设备的发展，为满足不同模块的组装要求，要求刚挠结合板的挠性区不仅起电气连接的作用，也需要设计相应的孔和焊盘，以满足后续的焊接要求，同时如果仅仅只设计挠性层，因挠性层较薄，强度不足以满足焊接时的受力要求，所以需在挠性层上的焊接区增加补强材料，增加厚度和抗压力能力，满足焊接要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种挠性区带补强的刚挠结合板，解决了普通的刚挠结合板中，其需后续组装焊接的孔和焊盘只设计在刚性区，挠性区只设计连接的线路，只起电气连接的作用，不能满足不同模块的组装要求的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供以下的技术方案：一种挠性区带补强的刚挠结合板，所述刚挠结合板包括刚性芯板、挠性芯板、粘结PP片、覆盖膜和补强材料；所述挠性芯板的表面至少部分粘贴有所述覆盖膜，所述挠性芯板的上下表面分别通过所述粘结PP片与所述刚性芯板连接，使得所述挠性芯板与所述刚性芯板之间形成有空腔，所述挠性芯板至少包括有焊接盘，所述焊接盘的一面粘接有所述补强材料。

优选地，所述补强材料为PI补强材料、FR4补强材料或钢片补强材料。

优选地，所述焊接盘中未粘接有所述补强材料的一面上固定有辅助垫片。

优选地，所述辅助垫片为导热材料。

优选地，所述导热材料为聚四氟乙烯或硅胶材料。

本实用新型提供了一种挠性区带补强的刚挠结合板及其制备方法，所述刚挠结合板包括刚性芯板、挠性芯板、粘结PP片、覆盖膜和补强材料；所述挠性芯板的表面至少部分粘贴有所述覆盖膜，所述挠性芯板的上下表面分别通过所述粘结PP片与所述刚性芯板连接，使得所述挠性芯板与所述刚性芯板之间形成有空腔，所述挠性芯板至少包括有焊接盘，所述焊接盘的一面粘接有所述补强材料。本实用新型提供的刚挠结合板不仅可以满足刚挠结合板多种模块的组装要求，而且可以保证挠性区贴的补强不会脱落，满足后续的焊接组装要求。

附图说明

图1是本实用新型提供的挠性区带补强的刚挠结合板的结构示意图。

其中，1刚性芯板、2挠性芯板、3粘结PP片、4覆盖膜、5补强材料。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施方式。

本实用新型提供了一种挠性区带补强的刚挠结合板，所述刚挠结合板包括刚性芯板1、挠性芯板2、粘结PP片3、覆盖膜4和补强材料5；所述挠性芯板2的表面至少部分粘贴有所述覆盖膜4，所述挠性芯板2的上下表面分别通过所述粘结PP片3与所述刚性芯板1连接，使得所述挠性芯板2与所述刚性芯板1之间形成有空腔，所述挠性芯板2至少包括有焊接盘，所述焊接盘的一面粘接有所述补强材料 5。

其中，所述补强材料5为PI补强材料、FR4补强材料或钢片补强材料，所述焊接盘中未粘接有所述补强材料5的一面上固定有辅助垫片，所述辅助垫片为导热材料，所述导热材料为聚四氟乙烯或硅胶材料。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。