[实用新型]集成电路封装设备中料管的斜台供管装置有效
申请号: | 201621267610.9 | 申请日: | 2016-11-23 |
公开(公告)号: | CN206541814U | 公开(公告)日: | 2017-10-03 |
发明(设计)人: | 陈天祥;章青春;康金;吴梓明;莫威全 | 申请(专利权)人: | 东莞朗诚微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 广州市一新专利商标事务所有限公司44220 | 代理人: | 王德祥 |
地址: | 523945 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 封装 设备 中料管 斜台供管 装置 | ||
1.一种集成电路封装设备中料管的斜台供管装置,包括料管放置槽、料管方向和胶塞检测机构、料管传送装置和料管搬运装置与收料装置,其特征在于:所述集成电路封装设备中料管的供管装置还包括斜台供管装置,斜台供管装置包括斜台供管机构,斜台供管机构中设有斜台和料管摆动机构,斜台与水平地面呈倾斜度角,斜台侧设有产品入管轨道,料管摆动机构包括料管承载台、料管摆动气缸,料管承载台的一端为铰接端,料管摆动气缸与料管承载台连接,其中料管承载台上的料管在料管摆动气缸的驱动下由水平地面下放到斜台边缘并且通过料管传送装置推入斜台进行产品装管,通过料管搬运装置与收料装置收集装管产品。
2.根据权利要求1所述集成电路封装设备中料管的斜台供管装置,其特征在于:所述料管承载台包括承载支撑梁和设在承载支撑梁两端的料管放置槽。
3.根据权利要求2所述集成电路封装设备中料管的斜台供管装置,其特征在于:所述料管承载台的两端设有感应探头。
4.根据权利要求2所述集成电路封装设备中料管的斜台供管装置,其特征在于:所述斜台与水平地面呈30度角-45度角。
5.根据权利要求1所述集成电路封装设备中料管的斜台供管装置,其特征在于:所述料管传送装置包括料管传送导轨、料管传送马达和料管传送机构,料管传送机构安装在料管传送导轨上,料管传送马达和料管传送机构连接,料管通过料管传送马达驱动料管传送机构向前移动排放到斜台供管机构上,料管传送机构向前移动一下排放一个,排放的料管数量根据斜台供管装置的集成电路而定。
6.根据权利要求1所述集成电路封装设备中料管的斜台供管装置,其特征在于:所述斜台供管机构的侧旁设有料管长度调节导轨。
7.根据权利要求1所述集成电路封装设备中料管的斜台供管装置,其特征在于:所述料管搬运装置包括料管搬运气缸、料管搬运导轨、料管传送升降气缸、料管搬运机构;收料装置包括料管收料槽、收料支撑气缸、收料顶起气缸;产品入管轨道处设置有料管推进气缸,产品出管轨道处设置有料管推出气缸、料管定位气缸A、料管定位气缸B,在产品入管轨道的下方设置有拨管气缸,当需要换料管时,料管推进气缸后退,料管由入料轨道下面的收料顶起气缸将料管推到料管收料槽中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造