[实用新型]微波器件焊接基体及微波器件

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及移动通信器件焊接技术领域，尤其涉及一种微波器件焊接基体及采用该微波器件焊接基体的微波器件。

【背景技术】

目前，在微波通信技术领域中，常常用到微波器件，特别是对于通讯领域，微波器件的电气性能的稳定是非常重要，微波器件均为需要外接电缆使用，但是由于现有微波器件选材的需要，常用的材料为铝合金，而铝合金本身并不能通过焊锡直接与电缆焊接，因此常常需要对微波器件进行整体电镀后，才能进行焊接，但是由于对整个器件本身进行电镀成本较高，且其需要进行焊接的部位只占一小部分，因此导致其成本过高。

为了解决上述问题，专利号为CN201510515683.9的可锡焊导体与非可锡焊基体焊接的实现方法、应用方法和连接结构，提出了一种在微波器件上喷上可焊接材料的方案来实现可锡焊导体与非可锡焊基体焊接。

但是该现有技术中，存在以下问题：焊料从焊接基体中脱落的现象是很普遍的，尤其是表面焊接或者是设置带焊槽的焊接点焊接，被焊件容易携带焊料从焊接基体中脱落。对于铝质焊接基体与同轴电缆(即被焊件)焊接，该专利公开的技术为经过涂覆处理，在铝质焊接基体焊槽内喷涂一层铜(覆铜)。虽然经过覆铜处理，铝质基体与同轴电缆之间焊接后较为牢固，但是其抗震动能力和抗拉能力还是较弱，焊点在经历大震动或者同轴电缆被用力拉的情况下，同轴电缆容易携带焊锡(即焊料)从焊接基体的焊槽中脱落。

因此，传统的焊接方案不牢固，可靠性差，存在安全隐患，无法保证微波器件的电气性能指标的稳定。

【实用新型内容】

本实用新型的目的旨在解决现有技术中微波器件的焊接方式焊接点不牢固、焊料容易脱落的技术问题，提供了一种结构简单、提高焊接基体与被焊件的连接可靠性的微波器件及其焊接基体。

为实现该目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种微波器件焊接基体，包括腔体及设置在所述腔体上的焊接槽，所述焊接槽的内侧壁上设有至少一个容锡空间，并且所述容锡空间以与焊接槽的内侧成夹角的方向延伸，使得焊料(例如焊锡)冷固后与焊接槽形成物理干涉结构，限制焊料相对焊接槽的运动，进而防止焊料及被焊件从焊接槽上脱落。

优选地，所述至少一个容锡空间均匀或离散设置在所述焊接槽的内侧。

优选地，所述焊接槽在同一横截面上分布有多个所述容锡空间。

优选地，当所述至少一个容锡空间均匀设置在焊接槽内侧时，所述容锡空间一一对应配对设于焊接槽一对相对的侧边相同高度的位置处。

优选地，同一横截面上每两个相邻的容锡空间之间的距离相等。

优选地，所述容锡空间设置在所述焊接槽的侧边与底部的交汇处。

优选地，所述容锡空间包括设置在所述焊接槽侧边上的凹槽。

优选地，所述焊接槽的侧边凹凸不平设置以形成所述凹槽。

优选地，所述容锡空间包括贯通所述焊接槽侧边的通孔和/或从焊接槽内侧开设在焊接槽侧边上的盲孔。

优选地，该微波器件焊接基体通过拉挤或压铸工艺一体成型。

一种微波器件，其采用上述微波器件焊接基体。

与现有技术相比，本实用新型具备如下优点：

本实用新型方案在焊接槽的内侧设置有容锡空间，并且容锡空间以与焊接槽内侧壁呈夹角的方向延伸，使得在进行焊接时，部分焊料会-进入该容锡空间，进而在焊料冷固后使得该部分焊料会被卡在所述容锡空间内，焊料不易从焊槽中脱落，解决了现有的微波器件焊接方案中焊接点不牢固、焊料容易脱落的技术问题。本实用新型的微波器件焊接基体，具有焊点牢固可靠的特点，从而可以保证微波器件的电气连接的可靠性。此外，该微波器件焊接基体结构简单，采用拉挤或压铸工艺一体成型，一致性好，利于批量化生产。

本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实施例了解到。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，但本实用新型不限于此。

图1为本实用新型一个实施例中微波器件焊接基体的结构示意图；

图2为本实用新型另一个实施例中微波器件焊接基体的结构示意图；

图3为本实用新型又一个实施例中微波器件焊接基体的结构示意图；

图4为本实用新型一个实施例中微波器件的结构示意图。

【具体实施方式】