[实用新型]一种热插拔连接器及其壳体

说明书

技术领域

本发明涉及一种热插拔连接器及其壳体。

背景技术

收发器通常用于连接网络设备(例如交换机、配线盒、计算机输入/输出端口等)与光纤或UTP线缆。为了提高端口密度，通常会希望收发器小型化。小型可插拔(Small Form Pluggable，SFP)收发器即是一种具有较小尺寸和较低功耗的收发器，其用于电信或数据通信中的光通信应用。此外，另一种采用SFP+标准的收发器将信号调制功能、串行/解串器、时钟和数据恢复以及电子色散补偿功能从收发器上转移到电路板上，因而尺寸更小。

典型收发器的连接器包括端子座以及可插拔到端子座中的插头。该插头上通常设置有光收发模块。在连接器运行时，插头上的光收发模块会产生大量的热。如果不能够及时地将所产生的热量散发，连接器的温度会迅速升高，从而影响其运行的可靠性。

现有的连接器结构采取了多种方式来解决散热问题。一种方式是在用于容纳端子座的壳体上设置了多个散热孔，并且在放置壳体的机柜中设置风扇，风扇和散热孔使得壳体内的空气能够流动，从而将光模块产生的热带出连接器。另一种方式是在壳体外侧设置大尺寸的金属散热器，金属散热器能够增加散热面积，从而使得热量能够有效转移出去。

然而，现有连接器的散热结构需要占据较大的机柜空间，例如前述的风扇或金属散热器。在机柜空间受到限制的情况下，难以采用现有的散热结构来对小型可插拔收发器的连接器进行散热。

鉴于上述问题，有必要提供一种散热性能优良的热插拔连接器及其壳体，以解决上述问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明解决的技术问题是提供一种热插拔连接器及其壳体，前述壳体由于设置有散热箔片，从而可以有效提高所述壳体的散热速度，进而有利于所述壳体的小型化。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是这样实现的：

一种热插拔连接器壳体，用于连接器，包括：顶壁、位于所述顶壁两侧的侧壁、与所述顶壁和侧壁相配合的后壁以及与所述顶壁相对设置的底壁，所述顶壁、侧壁、后壁以及底壁共同围设形成一收容腔，所述顶壁、侧壁、后壁、底壁中至少有一个的外侧贴附有散热箔片。

进一步地，所述散热箔片为铜箔。

进一步地，所述散热箔片位于所述顶壁。

进一步地，所述顶壁、侧壁、底壁上分别设置有弹性接地片，所述弹性接地片位于所述顶壁、侧壁以及底壁远离所述后壁的一端。

进一步地，所述弹性接地片的截面呈V型。

进一步地，所述顶壁、侧壁、底壁中至少有一个设置有弹性抵持片，所述弹性抵持片弯折延伸进入所述收容腔。

进一步地，所述弹性抵持片设置有加强筋，以增强所述弹性抵持片的抵持力度。

进一步地，所述底壁与所述后壁之间具有缺口，以便将待安装到所述壳体内的绝缘本体、导电端子安装到所述收容腔内。

一种热插拔连接器，用于收容对接模块，包括绝缘本体、收容于所述绝缘本体的导电端子以及前述壳体。

本发明的有益效果是：相较于现有技术，本发明热插拔连接器壳体由于设置有散热箔片，从而可以有效提高所述壳体的散热速度，进而有利于所述壳体的小型化。

附图说明

图1所示为本发明热插拔连接器壳体的立体示意图。

图2为图1所示热插拔连接器壳体的另一角度的立体示意图。

图3为图1所示热插拔连接器壳体的剖视图。

图4为图3所示剖视图的另一角度的示意图。

图5为图1所示热插拔连接器壳体的另一角度的剖视图。

图6为图1所示热插拔连接器壳体的第三角度的剖视图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。这些优选实施方式的示例在附图中进行了例示。附图中所示和根据附图描述的本发明的实施方式仅仅是示例性的，并且本发明并不限于这些实施方式。

在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本发明，在附图中仅仅示出了与本发明的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本发明关系不大的其他细节。

另外，还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。