[实用新型]优化测试过孔排布的印刷电路板

权利要求书

1.一种优化测试过孔排布的印刷电路板，包括板体（1），所述板体（1）上设置有若干对过孔（2），其特征在于：在相邻的两对过孔（2）中，其中第一对过孔（2）之间的连线与第二对过孔（2）之间的连线相互垂直，且第二对过孔（2）中的每一个过孔与第一对过孔（2）中的两个过孔之间的距离均相等。

2.根据权利要求1所述的优化测试过孔排布的印刷电路板，其特征在于：所述过孔（2）为差分信号过孔。

3.根据权利要求2所述的优化测试过孔排布的印刷电路板，其特征在于：所述板体（1）在过孔（2）的侧部设置有地孔（3）。

4.根据权利要求1或2或3所述的优化测试过孔排布的印刷电路板，其特征在于：还包括有第一测试探头（4）和第二测试探头（5），第一测试探头（4）的两根测试引线分别与所述第一对过孔（2）的两个过孔焊接连接，第二测试探头（5）的两根测试引线分别与所述第二对过孔（2）的两个过孔焊接连接。