[实用新型]一种指纹识别模组结构有效
| 申请号： | 201621273480.X | 申请日： | 2016-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN206292810U | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 金国庆 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙)31258 | 代理人： | 任益,邢黎华 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 指纹识别 模组 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种指纹识别模组结构，包括贴装在印刷电路软板（2）上的指纹识别IC颗粒（1）和感应金属圈（3），其特征在于：所述指纹识别IC颗粒为上平面面积小于下平面面积的类圆柱型结构；所述感应金属圈为顶端开口面积小于底部开口面积的类圆柱型结构，其中感应金属圈的外圈侧圆面垂直于印刷电路软板设置，感应金属圈的内圈侧圆面倾斜设置；
所述指纹识别IC颗粒外侧圆面与印刷电路软板的夹角α大于感应金属圈内圈侧圆面与印刷电路软板的夹角β，且感应金属圈内圈的顶端面直径大于指纹识别IC颗粒上平面直径并小于指纹识别IC颗粒下平面直径。
2.根据权利要求1所述的一种指纹识别模组结构，其特征在于：所述感应金属圈的顶端面倾斜设置，顶端面内圈侧圆面的高度低于指纹识别IC颗粒上平面的高度，顶端面外圈侧圆面的高度高于指纹识别IC颗粒上平面的高度。
3.根据权利要求1所述的一种指纹识别模组结构，其特征在于：所述指纹识别IC颗粒的上平面边沿与侧壁之间通过圆弧倒角过渡连接。
4.根据权利要求1至3任一项所述的一种指纹识别模组结构，其特征在于：所述指纹识别IC颗粒的下平面和感应金属圈底部分别通过粘接层（4）固定在印刷电路软板上。
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