[实用新型]LED倒装基板的结构有效
| 申请号： | 201621273609.7 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN206236704U | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 郭亚楠;张韵;王军喜;李晋闽 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 倒装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED倒装基板的结构，其特征在于，包括：
一基板，该基板向下有一凹槽；
一绝缘层，其制作在基板上，该绝缘层并覆盖凹槽的表面；
一反射金属层，其制作在绝缘层的表面，该反射金属层的中间有一道隔离槽，该隔离槽将反射金属层分成两部分；
两块金属电极，其制作在凹槽的底部，相对位于隔离槽的两侧。
2.根据权利要求1所述的LED倒装基板的结构，其特征在于，其中所述凹槽剖面的形状为梯形或弧形。
3.根据权利要求1所述的LED倒装基板的结构，其特征在于，其中隔离槽的深度到达基板或绝缘层的表面。
4.根据权利要求1所述的LED倒装基板的结构，其特征在于，其中基板的材料为硅、PCB或氮化铝陶瓷。
5.根据权利要求1所述的LED倒装基板的结构，其特征在于，其中绝缘层的材料为二氧化硅、氮化硅或氧化铝。
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