[实用新型]晶圆清洗装置有效

专利信息
申请号: 201621274256.2 申请日: 2016-11-25
公开(公告)号: CN206325876U 公开(公告)日: 2017-07-14
发明(设计)人: 李恒甫 申请(专利权)人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;B08B11/02;B08B11/00;H01L21/67
代理公司: 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙)31258 代理人: 任益,邢黎华
地址: 214135 江苏省无锡市新区太湖国*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 清洗 装置
【权利要求书】:

1.晶圆清洗装置,其特征在于:包括盛装待清洗晶圆以及清洗液废水的壳体(1),壳体(1)上设置有带动待清洗晶圆水平旋转的可转动晶圆夹具(3),可转动晶圆夹具的底端伸入壳体内垂直夹持待清洗晶圆(2);位于待清洗晶圆下方的壳体内腔侧壁上设置有用于向待清洗晶圆喷洒清洗液的清洗机构(4),所述清洗机构(4)包括调节机构和喷嘴,喷嘴设置在位于腔体内的调节机构末端;所述壳体上还设置有控制可转动晶圆夹具(3)和清洗机构(4)协调动作的控制机构(5)。

2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置,其特征在于:所述调节机构包括用于调节喷嘴距离待清洗晶圆距离的长度调节机构(41)、用于调节喷嘴的喷洒方向与壳体侧壁之间夹角的角度调节机构(42)以及用于调节喷嘴摆动幅度的摆幅调节机构(43),所述控制机构的输出端分别与长度调节机构、角度调节机构、摆幅调节机构以及喷嘴的受控端连接;其中,摆幅调节机构安装在壳体侧壁上,长度调节机构安装在摆幅调节机构上,角度调节机构的一端连接侧壁,另一端连接长度调节机构,所述喷嘴固定安装在长度调节机构的内顶端。

3.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置,其特征在于:所述壳体的底部设置有排液口。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,未经华进半导体封装先导技术研发中心有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201621274256.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top