[实用新型]一种高可靠无浮动BMA‑K型连接器

说明书

技术领域

本实用新型属于电子信息技术领域，具体是一种高可靠无浮动BMA-K型连接器。

背景技术

随着通信技术、电子技术的飞跃发展，越来越多的电子设备应用于各个领域，元器件的密度以及它们之间相关功能日益增加，因此对单个元器件的尺寸精度，连接功能都要求越来越高，不仅要求标准化，而且要求很高的可靠性。现有的BMA浮动盲插型连接器具有体积小、接触可靠、机械电器性能优越、对接方便等优点，但由于它的浮动性结构会造成径向对中性差，尤其在多头对插过程径向对中性很难保证，容易引起簧片插裂、插针歪头等问题，降低其可靠性。

实用新型内容

针对现有技术存在的缺陷，本实用新型提供一种高可靠无浮动BMA-K型连接器，减小射频连接器的体积和重量，提高可靠性，满足航天航空电子装备向着小型化、高可靠性、轻质化方向发展的需求。

本实用新型采用如下技术方案：一种高可靠无浮动BMA-K型连接器，包括外壳、插针组件和接触头，所述的外壳内壁具有凸环，凸环具有第一面和第二面；插针组件的插针装入绝缘子中，插针组件连同绝缘子一起装在外壳首端，插针组件抵在凸环的第一面上，外壳首端滚铆收口，从而将插针组件和绝缘子固定在外壳中；接触头装在外壳尾部，接触头与凸环的第二面之间有垫片隔离；接触头尾部靠压套固定，外壳尾部滚铆收口，从而将接触头和压套固定在外壳中。

射频同轴连接器是一种同轴传输线，一端是BMA-K型连接器，另一端是微带线。两端与适配射频连接器及线路板互连后，连接至信号源、负载或天线等设备上。通电工作时，其外导体接地，电流通过内导体外表面轴向传输射频信号，它是一种分布参数电路，传输的是TEM模，其内部电场始终垂直于电流传输方向，其特性阻抗Z₀，可以用公式(1)计算：

公式(1)中，ε_r为绝缘介质的相对介电常数，a为内导体外径，b为外导体内径。

本实用新型的连接器用于射频信号的连接与传输，采用无浮动设计，保证插合时的同 轴度，提高射频信号互连系统的可靠性，满足航天航空电子装备向着小型化、高可靠性、轻质化方向发展的需求。外壳两端滚铆，用以固定插针组件和绝缘支撑，保证外壳在滚铆时镀金层不脱落，通过理论计算和试验确定了滚铆后产品中心接触件的固定性满足要求。

所述的接触头由连接端和弹性端组成，连接端和弹性端之间靠第一圆角衔接，所述的连接端和弹性端一体成型，连接端尾部有10°的锥孔；所述的弹性端由第一圆柱段、锥台段和第二圆柱段组成，第一圆柱段与锥台段之间由第二圆角和第三圆角衔接，锥台段与第二圆柱段直接连接，所述的弹性端上轴向均布若干个槽口。把接触头设计成整体结构，弹性端的壁厚设计成统一尺寸，保证壁厚均匀；圆柱段和锥台段间采用圆角过渡，采用铍青铜棒精密车削加工成型，再用数控加工中心铣削开槽口；在接触头连接端的尾部，设计一段10°的锥孔，配接时，与BMA-J型连接器(标准件)上的对应外圆锥段啮合，而且第三圆角的最低处的轴向直径略小于BMA-J型连接器的外直径，在本实用新型的BMA-K型连接器与BMA-J型连接器插合时，BMA-J可以将接触头的弹性端撑开，使接触头弹性压在BMA-J型连接器上，保证在宇航振动条件下，连接器外导体在径向上的位移很小(≤0.05mm)，提高接触头的抗振性能，同时保护强度更差的内导体不受损伤。

为进一步保证接触头在宇航条件下的抗振性能，在接触头的第三圆角的外壁上增加一个加固环。接触头原本的力学工作模式为悬臂梁，增加加固环后，在连接器插合后，在宇航振动条件下，变成类似简支梁结构，进一步增强其抗振动性能。

在材料选择上，首先考虑耐环境性能好，尽量使用宇航产品使用过的材料，插针组件的插针采用铍青铜合金加工而成，表面镀硬金；插针组件外还套有护套。在结构设计上，根据设计计算、模拟仿真，完成产品结构设计。

附图说明

图1是本实用新型一种高可靠无浮动BMA-K型连接器的结构示意图。

图2是本实用新型一种高可靠无浮动BMA-K型连接器的接触头的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施例作具体描述：