[实用新型]智能可穿戴设备及其有源双界面智能卡移动支付装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能可穿戴设备领域，特别涉及一种智能可穿戴设备及其有源双界面智能卡移动支付装置。

背景技术

现有技术中的有源CPU智能卡模块是双界面CPU芯片直接贴装在线圈天线基板之上，结构简单，形状多元化。但是，现有技术中的有源CPU智能卡模块设计方式不能有效的提升电磁感应效果，不能压缩产品尺寸，不能有效塑封至手环表带中。

实用新型内容

本实用新型提供了一种智能可穿戴设备及其有源双界面智能卡移动支付装置，以解决现有技术电磁感应效果差、不能有效塑封至手环表带中的问题。

为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种智能可穿戴设备的有源双界面智能卡移动支付装置，包括双界面芯片晶圆、功率放大器BOOSTER芯片晶圆、电路板和FR4补强层，所述双界面芯片晶圆、功率放大器BOOSTER芯片晶圆、电路板和FR4补强层一体地塑封成为QFN封装结构，所述电路板包括导线层以及与所述导线层连接的天线层，所述双界面芯片晶圆及功率放大器BOOSTER芯片晶圆均绑定在所述电路板的第一表面上、且与所述电路板的导线层连接，所述FR4补强层与所述电路板的第二表面粘接，所述QFN封装结构包括接地引脚、多个第一SPI引脚、天线引脚、第一电源引脚、第二电源引脚、时钟信号引脚、复位引脚、中断信号引脚、以及多个第二SPI引脚，其中，所述第一SPI引脚、所述第一电源引脚、所述时钟信号引脚、所述复位引脚均与所述双界面芯片晶圆连接，所述第二电源引脚、所述中断信号引脚及所述第二SPI引脚均与所述功率放大器BOOSTER芯片晶圆连接，所述天线引脚与所述天线层连接。

本实用新型还提供了一种智能可穿戴设备，包括上述的有源双界面智能卡移动支付装置。

优选地，所述智能可穿戴设备是智能手环或智能手表。

本实用新型将所有的有源器件集成为一个QFN封装结构的有源微电子模块，有效地提升其射频性能及环境终端的感应兼容性效果，并可有效地塑封至表带中，具有结构简单、成本低的特点。

附图说明

图1示意性地示出了本实用新型的天线层的结构示意图。

图中附图标记：1、天线层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

本实用新型提供了一种智能可穿戴设备的有源双界面智能卡移动支付装置，包括双界面芯片晶圆、功率放大器BOOSTER芯片晶圆、电路板和FR4补强层，所述双界面芯片晶圆、功率放大器BOOSTER芯片晶圆、电路板和FR4补强层一体地塑封成为QFN封装结构，电路板包括导线层以及与导线层连接的天线层1，双界面芯片晶圆及功率放大器BOOSTER芯片晶圆均绑定在电路板的第一表面上、且与电路板的导线层连接，FR4补强层与电路板的第二表面粘接，QFN封装结构包括接地引脚、多个第一SPI引脚、天线引脚、第一电源引脚、第二电源引脚、时钟信号引脚、复位引脚、中断信号引脚、以及多个第二SPI引脚，其中，第一SPI引脚、第一电源引脚、时钟信号引脚、复位引脚均与双界面芯片晶圆连接，第二电源引脚、中断信号引脚及第二SPI引脚均与功率放大器BOOSTER芯片晶圆连接，天线引脚与天线层1连接。其中，双界面芯片晶圆、功率放大器BOOSTER芯片晶圆均可采用现有技术中已知的器件，二者之间的电路可按照产品手册进行连接。

本实用新型将双界面芯片晶圆、功率放大器BOOSTER芯片晶圆、电路板和FR4补强层一体地塑封成为QFN封装结构的有源微电子模块，有效地提升其射频性能及环境终端的感应兼容性效果，使用时，只需要从智能可穿戴设备中引出电源和地线即可方便地使用本实用新型，由于采用了QFN封装，因此本实用新型可有效地塑封至表带中，具有结构简单、成本低的特点。

本实用新型还提供了一种智能可穿戴设备，包括上述的有源双界面智能卡移动支付装置。优选地，所述智能可穿戴设备是智能手环或智能手表。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。