[实用新型]一种PTC加热器有效

专利信息
申请号: 201621281574.1 申请日: 2016-11-28
公开(公告)号: CN206164876U 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 丛文豪 申请(专利权)人: 威海市科博乐汽车电子有限公司
主分类号: H05B3/28 分类号: H05B3/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 264400 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 ptc 加热器
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于电热领域,具体涉及一种PTC加热器。

背景技术

现阶段,新能源汽车上多采用PTC加热器进行供暖,现有的PTC加热器多采用传统的聚酰亚胺薄膜将加热芯片包裹放入铝管中,使带有高压电的PTC芯片和铝管之间绝缘并且传递热量。此结构设计方案,存在以下缺陷:1、绝缘薄膜存在易折叠起痕、易破损等缺点,存在安全隐患;2、在制作工艺上,由于采用多层折叠方式包裹芯片,进行穿插容易起皱纹或者破损,需要花费大量的时间进行整理,效率低下;3、从性能上,绝缘薄膜的导热性能比较差,如果折叠的层数较多,芯片散发出来的热量被阻隔,不能完全的利用,另外铝管的内部的热集聚效应比较大,容易产生安全隐患。

中国专利(申请号:201420291910.5)提供了一种用于新能源电动车的PTC加热器,采用了氧化铝陶瓷作为绝缘介质,氧化铝陶瓷包裹加热芯片,再设置在铝管内,从而解决使用传统的聚酰亚胺薄膜带来的缺点,但结构复杂,采用的氧化铝陶瓷结构难以加工,同时在制造过程中,由于铝管的受压,经常会发生与氧化铝陶瓷之间的受力点不均匀,铝管很容易造成氧化铝陶瓷的破碎,造成安全隐患。

发明内容

针对以上技术缺陷,本实用新型设计一种新型PTC加热器,摒弃传统的铝管和聚酰亚胺薄膜,采用陶瓷基板设计成分段式夹持加热芯片。

本实用新型采用的技术方案为:一种PTC加热器,包括陶瓷基板、散热条、电极片、加热芯片,陶瓷基板为长方体型,陶瓷基板的宽度大于加热芯片的宽度,陶瓷基板设置两组,两组陶瓷基板之间夹持着加热芯片,两组陶瓷基板空余区域使用绝缘胶密封,电极片与加热芯片连接,两组陶瓷基板的外侧设置两组散热条,散热条为M形状。

优选地,陶瓷基板为分段式组合。

优选地,陶瓷基板为三段式组合。

本实用新型的有益效果为:1、陶瓷基板结构的PTC加热器,从性能上来说,有优良的导热性,热阻低,使加热芯片的封装非常紧凑,从而大大的提到了功率和热效应;陶瓷基板绝缘耐压高,从而有效的保障人身安全和产品的防护能力;陶瓷基板耐温系数高,耐腐蚀性强从而进一步提高了产品的安全性能。另外工艺上,组装简单,操作方便,有效的提高了生产效率。

2、摒弃传统的铝管和聚酰亚胺薄膜,采用陶瓷基板夹持加热芯片,简化了结构,同时陶瓷基板分段式设计,分散了陶瓷基板所受的压力,从而不容易碎裂。

3、加热芯片不用铝管套穿,散热条与陶瓷基板直接接触,因此热传导效率更高,同时把散热条设计为M形状,形成一种具有一定柔软性的长条,与陶瓷基板形成许多的点接触,陶瓷基板在组装受压时,散热条对陶瓷基板的应力会均匀分散开,更进一步的防止了陶瓷基板的破碎。

附图说明

图1为本实用新型的具体结构示意图;

图2为本实用新型内三段式陶瓷基板的结构示意图;

图中:1-散热条;2-陶瓷基板; 3-电极片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步描述,如图1、2所示,本实用新型提供一种PTC加热器,包括陶瓷基板2、散热条1、电极片3、加热芯片(图中未示出),陶瓷基板2为长方体型,陶瓷基板2的宽度大于加热芯片的宽度,陶瓷基板2设置两组,两组陶瓷基板2之间夹持着加热芯片,两组陶瓷基板2空余区域使用绝缘胶密封,电极片3与加热芯片连接,使连接更加稳固,不容易脱离,两组陶瓷基板2的外侧设置两组散热条1,散热条1为M形状,具有一定的柔性,与陶瓷基板2形成许多的点接触,均匀分散了散热条1对陶瓷基板2的压力,进一步降低了陶瓷基板2的破碎机率。

更进一步的,陶瓷基板2设计为分段式组合,最优为三段组合。这样设计一方面分散了陶瓷基板2所受的应力作用,增加了产品的安全性能;另一方面降低了陶瓷基板2的加工难度。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出变形和改进,都应属于本实用新型的保护范围。

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