[实用新型]一种易聚集易熔塑料颗粒

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种塑料颗粒，具体而言涉及一种易聚集易熔塑料颗粒。

背景技术

电缆的外皮一般为塑料材质，根据电缆具体用途的不同对塑料材质的性能参数有不同的要求。制作电缆时包附外皮的工艺一般都是将塑料颗粒在电线挤出机内加热熔化成粘稠糊状物，然后将糊状物从外部包裹在线芯上，冷却即成为电缆。线缆外皮包附的效果与塑料颗粒填入电线挤出机的入料性能和熔化的难易程度均有关，现在塑料颗粒为球形或圆柱形，相互间接触表面小，摩擦力也小，受挤压容易崩散，入料较慢，而且塑料在电线挤出机内受热后从表面向内熔化，容易熔化不完全，导致在电缆表皮上产生“结痂”，影响电缆的绝缘和耐磨性能。实用新型专利201620133598.6和201620133767.6均公开了一种塑料颗粒，将原来的实心塑料颗粒改造成中间留有通孔，并且内外表面设置多种起伏以增大表面积，以便提高其熔化性能。但是试验证实，如果将这种形状用于电缆塑料，在包附时容易使电缆表皮产生气泡，从而极大损伤其绝缘性能，分析原因可能是由于单一通孔容纳气体过多所致。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种易聚集易熔塑料颗粒，该塑料颗粒聚集性好，容易入料，而且更容易熔化，能够提升电缆外皮的包附效果。

为实现上述目的，本实用新型采取以下技术方案：

一种易聚集易熔塑料颗粒，包括圆柱状颗粒块，在所述圆柱状颗粒块的顶部留有第一弧形凸起，在第一弧形凸起的顶部留有第二弧形凸起，在圆柱状颗粒块的底部留有形状与第一弧形凸起相适应的第一弧形凹陷，在第一弧形凹陷的顶部留有与第二弧形凸起相适应的第二弧形凹陷，在圆柱形颗粒块的前后左右四侧面留有矩形凸起。

优选的，所述的圆柱形颗粒块的高度为3.5~4毫米，直径3~3.5毫米，所述第一弧形凸起和第二弧形凸起呈球面形，第一弧形凸起的下端与圆柱状颗粒块的上端圆周相连，第一弧形凸起的高度为1~1.5毫米，第二弧形凸起的高度为0.3~0.5毫米。

优选的，所述的矩形凸起为正方形凸起，正方形凸起的高度和宽度均为1~1.5毫米。

上述技术方案中，由于塑料颗粒的结构特点，使得不同塑料颗粒容易进行拼接，即一个塑料颗粒的第一弧形凸起和第二弧形凸起能够对应接入另一塑料颗粒的第一弧形凹陷和第二弧形凹陷内，并且侧面的矩形凸起可以使不同的塑料颗粒之间相互牵扯，在入料时受到挤压后容易成群被进入电缆挤出机内进行熔化，入料速度快，而且在熔化时，从侧面的矩形凸起、第一弧形凸起、第二弧形凸起和第一弧形凹陷、第二弧形凹陷多个表面一起受热，也因为第一弧形凸起和第二弧形凸起凹入塑料颗粒内部，使得内外同时受热，使受热更均匀，熔化更快，极大减少熔化不完全的发生。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型做进一步说明：

如图1所示，本易聚集易熔塑料颗粒包括圆柱状颗粒块1，在圆柱状颗粒块1的顶部留有第一弧形凸起2，第一弧形凸起优选球面形，四周与圆柱状颗粒块的上端圆周相连接，在第一弧形凸起2的顶部留有第二弧形凸起3，第二弧形凸起也优选球面形。一般的，圆柱状颗粒块的高度为3.5~4毫米，直径为3~3.5毫米。第一弧形凸起2的高度为1~1.5毫米，第二弧形凸起的高度为0.3~0.5毫米。在圆柱形颗粒块的底部留有与第一弧形凸起形状相应的第一弧形凹陷4，第一弧形凹陷4的顶部留有第二弧形凹陷5，第一弧形凹陷和第二弧形凹陷设置的目的在于能够把另一个塑料颗粒的第一弧形凸起和第二弧形凸起拼插连接起来，以增强在纵向的连接，入料后因为连接的松散性又容易分离，从而各自受热熔化。第一弧形凹陷和第二弧形凹陷可以增强塑料颗粒内部受热的程度，从而使其内外同时熔化，增强熔化的容易程度。在圆柱状颗粒块的侧面的前后左右四个方位上还留有矩形凸起6，优选正方体凸起，正方体凸起的高度和宽度均为1~1.5毫米，这些正方体凸起能够增强不同塑料颗粒之间的相互牵扯程度，而且因其体积较小，也容易受热熔化。

本塑料颗粒在使用中，因为径向上正方体凸起相互交错牵扯，轴向上弧形凸起和弧形凹陷的拼接，在入料时容易聚集成群一起卷入到电缆挤出机内，改变了以往球形或圆柱形颗粒分散容易向外滚动的缺点，入料速度快，而且入料后受到内部加热装置的滚动挤压容易分散而实现各自单独加热。塑料颗粒各部分的具体尺寸充分考虑到了各部分体积和熔化时间联系，基本可以同时熔化完全，又避免了中间留有通孔可能带来的过多气体，包附在线芯上后不容易产生气泡，绝缘性能良好。

本实施例只是对本实用新型构思和实现的一个说明，并非对其进行限制，在本实用新型构思下，未经实质变换的技术方案仍然在保护范围内。