[实用新型]一种裸芯片与印制电路板连接的保护结构

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体集成电路测试领域，尤其涉及一种裸芯片与印制电路板连接的保护结构。

背景技术

随着电子产品市场的竞争越来越激烈，各芯片厂商需要以更快的速度推出芯片产品占领早期市场，争取获得更多的利润。芯片流片完成后，一般要将裸片封装于塑料材料或陶瓷材料中，对其提供环境保护，然后才能进行各种功能测试。封装周期占用了宝贵的测试时间，减缓产品的市场化步伐，因此对裸芯片进行测试成为国际上研究的热点。

晶圆级测试可通过晶圆探针及专用测试台对裸芯片进行测试，但只能够完成较为简单的测试任务，在芯片实际功能的测试方面有较多的局限性；国外一些公司推出KGD（Known Good Die）裸芯片产品，采用专用的夹具对裸芯片进行测试，夹具的特殊定制及开发周期仍不能满足芯片测试的时效性要求；目前，较为常用的是把裸芯片固定在PCB板上，使用键合机将芯片引脚和PCB板焊盘进行连接，再用专用胶水对整个结构进行覆盖保护，即可在实验室环境中对芯片进行全面的功能测试。但胶水一旦固化便很难从裸芯上去除，可维修性不佳，且胶水覆盖裸芯片的过程中可能会造成键合丝间的接触连接，可靠性较差。

实用新型内容

为克服裸芯片测试时遇到的技术问题，本实用新型提供一种裸芯片测试保护结构，以在较低的实现成本下完成对PCB板上裸芯片的测试保护。

本实用新型的实现方式如下：

本实用新型的一个实施例提供了一种裸芯片与印制电路板连接的保护结构，其中，包括：PCB板、裸芯片、焊盘、键合丝、保护罩及电器绝缘油；所述裸芯片通过导电胶粘结于所述PCB板上，所述焊盘制作于所述PCB板上，所述裸芯片通过所述键合丝与所述焊盘连接；所述保护罩通过密封胶粘结于所述PCB板上，所述裸芯片、所述焊盘及所述键合丝封装于所述保护罩内且所述电器绝缘油填充于所述保护罩内。

在本实用新型的一个实施例中，所述的PCB板为硬板PCB板。

在本实用新型的一个实施例中，所述焊盘分布在所述裸芯片所在位置处的四周且呈交错式排列。

在本实用新型的一个实施例中，所述的键合丝为金丝。

在本实用新型的一个实施例中，所述保护罩上表面上设置有两个开孔以用于注射器向所述保护罩内注入所述电器绝缘油。

本实用新型的有益效果：

1.本实用新型结构简单，成本低，易于加工，工程应用可实施性较佳；

2.完成后的保护罩内密封有一定的电器绝缘油，可避免裸芯片和键合丝在空气中的氧化；

3.电器绝缘油流动性较好，可避免一般胶水覆盖裸片的过程中可能造成的键合丝间的接触连接；

4.交错型的绑定焊盘减少了相邻键合丝间的碰触连接；

5.若裸芯片在测试过程中损坏，直接去除保护罩并清洗电器绝缘油即可对裸芯片进行更换，保证了测试PCB板的重复利用。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种裸芯片与印制电路板连接的保护结构的结构示意图；

图2为本实用新型提供的一种裸芯片与印制电路板连接的保护结构的PCB板的布图设计示意图；

图3为本实用新型提供的一种保护罩的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于以解释本实用新型，但本实用新型的实施方式不限于此。

请参见图1，图1为本实用新型提供的一种裸芯片与印制电路板连接的保护结构的结构示意图。该保护结构包括：PCB板101、保护罩102、裸芯片103、焊盘104、键合丝105及电器绝缘油106。其中，裸芯片103通过导电胶粘结于所述PCB板101上，所述焊盘104制作于所述PCB板101上，所述裸芯片103通过所述键合丝105与所述焊盘104连接；所述保护罩102通过密封胶粘结于所述PCB板101上，所述裸芯片103、所述焊盘104及所述键合丝105封装于所述保护罩内且所述电器绝缘油106填充于所述保护罩102内。

其中，所述的PCB板为硬板PCB板。具体地，所述的PCB板采用传统硬板PCB，不能采用柔性电路板。可采用丝印的方式在所述的PCB板上印制保护罩粘结边界线和芯片粘结边界线，分别为保护罩和裸芯片的粘结区域。