[实用新型]一种高可靠性的LED支架、LED器件及LED显示屏有效
申请号: | 201621286637.2 | 申请日: | 2016-11-25 |
公开(公告)号: | CN206210814U | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 徐虎;刘传标;秦快;赵巍;彭壮 | 申请(专利权)人: | 佛山市国星光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L33/62 |
代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司44100 | 代理人: | 吴静芝 |
地址: | 528000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可靠性 led 支架 器件 显示屏 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域,特别涉及一种高可靠性的LED支架、LED器件及LED显示屏。
背景技术
随着SMD LED器件(即表面贴装型LED器件)应用的普及,市场对LED器件的性能要求越来越高,通常要求LED器件必须具备高可靠性和低失效率。但目前,SMD LED器件还维持着较高的失效率。
请参阅图1,现有的SMD LED支架1包括金属支架11和包裹该金属支架11的杯罩12。所述金属支架11是由嵌入该杯罩12内的金属引脚111和外露在该杯罩12外的金属管脚112组成,所述杯罩12中位于所述金属支架11顶部的部分为反射杯121,所述反射杯121的底部内侧面设有至少两个与该金属引脚111电连接的焊盘110,每相邻两焊盘110之间的绝缘区域形成河道120。
由于河道120的宽度小且其表面与焊盘110表面齐平,因此每一焊盘110上的导电胶浆或绝缘胶浆极易接触到附近的其他焊盘110,造成焊盘打线不粘失效、串亮失效等问题,行业称这种情况为“过河”,导电胶浆或绝缘胶浆过河是LED器件高失效率的重要原因之一。另外,LED器件中的封装胶体与焊盘之间结合力弱、易剥离,剥离时引线受到拉扯而断裂,导致死灯失效,同样提高了LED器件的失效率。
实用新型内容
针对现有技术的上述缺陷,本实用新型的目的是提供一种高可靠性的LED支架,以解决导电胶浆或绝缘胶浆过河的问题,并增强封装胶体与杯罩、焊盘之间的结合力,从而有利于降低LED支架的失效率,提高LED支架、及应用该LED支架的LED器件和LED显示屏的可靠性和安全性;本实用新型的另一目的是提供一种包含上述LED支架的LED器件和LED显示屏。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:
一种高可靠性的LED支架,包括金属支架和包裹该金属支架的杯罩,所述金属支架是由嵌入该杯罩内的金属引脚和外露在该杯罩外的金属管脚组成,所述杯罩中位于所述金属支架顶部的部分为反射杯,所述反射杯的底部内侧面设有至少两个与该金属引脚电连接的焊盘,每相邻两焊盘之间的绝缘区域形成河道;所述河道设有至少一凸筋和至少一凹槽,所述凸筋的顶端高于所述每一焊盘表面,所述凹槽的底面低于所述每一焊盘表面。
相对于现有技术,本实用新型对LED支架的结构进行了改进,通过在LED支架的河道设置凸筋和凹槽,利用凸筋对焊盘上的导电胶浆或绝缘胶浆造成阻挡,同时利用凹槽容纳从焊盘流出的导电胶浆或绝缘胶浆,避免胶浆过河所导致的打线不粘失效和串亮失效问题,从而降低了LED支架的失效率,提高了LED支架的可靠性和安全性,且降低了固晶、打线等工艺的难度及成本。同时,本实用新型通过设置凸筋和凹槽,使河道表面具备凹凸不平的特性,由此增强了封装胶体与杯罩、焊盘之间的结合力,使封装胶体难以从焊盘上剥离,因此避免引线受到拉扯而断裂所导致的死灯失效现象,进一步降低了LED支架的失效率,提高了LED支架的可靠性、安全性、稳定性和使用效果。
优选地,所述河道中部连续凸出形成一凸筋,且其两侧向下连续凹陷形成至少两凹槽,每一凹槽分别包围一焊盘的边沿。通过对凸起和凹槽的设置位置、数量和排布方式进行设计,能实现全方位、有效地防止所有焊盘上的导电胶浆或绝缘胶浆过河,且能增大河道的表面积,提高河道与封装胶体的结合力。
优选地,所述河道中部向下连续凹陷形成一凹槽,且其两侧连续凸出形成至少两凸筋,每一凸筋分别包围一焊盘的边沿。通过对凸起和凹槽的设置位置、数量和排布方式进行设计,能实现全方位、有效地防止所有焊盘上的导电胶浆或绝缘胶浆过河,且能增大河道的表面积,提高河道与封装胶体的结合力。
优选地,所述凸筋的剖面形状上窄下宽,所述凹槽的剖面形状上宽下窄,使凹槽具备更大的容纳空间,能防止过量的导电胶浆或绝缘胶浆过河。
优选地,所述凸筋高于所述每一焊盘表面的高度小于100μm,以避免凸筋对LED芯片的出光效果造成影响。
优选地,所述凸筋的剖面形状为倒V形,其高于所述每一焊盘表面的高度为50μm,底部宽度为40μm。将凸筋的剖面形状设计为倒V形,能简化注塑模具的结构,同时通过对凸筋的高度进行设计,减少凸筋对LED芯片的出光效果的影响。
优选地,所述凹槽的剖面形状为V形,其槽口宽度为100μm,深度为250μm。将凹槽的剖面形状设计为V形,能简化注塑模具的结构,同时通过对凹槽的槽口宽度和深度进行设计,能保证凹槽具备足够大的容纳空间,有效防止过量的导电胶浆或绝缘胶浆过河。
优选地,所述凹槽的底面为平面或弧口向上的弧面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的