[实用新型]一种使用碳化硅IGBT模块的变频器

说明书

技术领域

本实用新型属于变频器领域，具体地说，涉及一种使用碳化硅IGBT模块的变频器。

背景技术

普通变频器将交流电进行整流、滤波为直流电，再经过脉宽调制电路，输出频率可调的脉宽调制波。现有的变频器主要用于电机的调速控制，主要包括壳体、接线端子、整流器、电容、输出模块、主控板、散热器等部件，其中整流器、电容、输出模块、主控板、散热器等封装在壳体内，仅接线端子露出壳体。

现有的变频器因为存在壳体，导致其使用范围狭窄，在很多场合都不能使用，这是因为变频器散热不够的问题，而且变频器长时间使用后内部会充满灰尘等，清理不便，影响变频器的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服上述缺陷，提供了一种使用碳化硅IGBT模块的变频器，设计合理，将变频器上众多的元器件在空间上划分为三个大块，从而实现变频器分拆方便，直接拆成三个模块即可，同时三个模块设计在一个电路板上，将电路板悬空设计，增加了散热面积，降低了灰尘聚集，保证了变频器内部的清洁，保证了变频器的使用寿命，具有一定的推广性。

为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种使用碳化硅IGBT模块的变频器，其特征在于：包括外壳，外壳的内部设置有电路板，电路板上设置有控制板模块、电容箱模块、以及整流桥模块；所述电路板通过支架连接在外壳的内部；所述外壳位于电路板下方的端面上设置有开口，开口处设置有进风过滤网；所述外壳的上方的侧面上设置有开口，开口处设置有出风管道，出风管道上设置有风机；所述电路板上设置有温度传感器，温度传感器连接有设置在外壳外侧的分段控制器，分段控制器连接风机。

作为一种优化的技术方案，所述电容箱模块设置在控制板模块的一侧；所述整流桥模块包括散热器、碳化硅IGBT模块、整流桥、缓冲电阻、放电电阻、进线铜排、出线铜排、正母线端子和负母线端子；所述控制板模块包括驱动板、电源板、以及控制板；所述电容箱模块包括电容、支架、出线正母排、以及出线负母排。

作为一种优化的技术方案，所述支架为多跟相同的绝缘非金属棒制成的；支架通过螺栓连接在电路板和外壳之间。

作为一种优化的技术方案，所述分段控制器为单片机。

由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型设计合理，将变频器上众多的元器件在空间上划分为三个大块，从而实现变频器分拆方便，直接拆成三个模块即可，同时三个模块设计在一个电路板上，将电路板悬空设计，增加了散热面积，降低了灰尘聚集，保证了变频器内部的清洁，保证了变频器的使用寿命，具有一定的推广性。

同时下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例的结构示意图。

具体实施方式

实施例：

如图1所示，一种使用碳化硅IGBT模块的变频器，包括外壳5，外壳5的内部设置有电路板4，电路板4上设置有控制板模块、电容箱模块、以及整流桥模块。所述电路板通过支架连接在外壳的内部，所述外壳位于电路板下方的端面上设置有开口，开口处设置有进风过滤网1。所述外壳的上方的侧面上设置有开口，开口处设置有出风管道6，出风管道6上设置有风机。所述电路板上设置有温度传感器3，温度传感器3连接有设置在外壳外侧的分段控制器7，分段控制器7连接风机。

所述电容箱模块设置在控制板模块的一侧。所述整流桥模块包括散热器、碳化硅IGBT模块、整流桥、缓冲电阻、放电电阻、进线铜排、出线铜排、正母线端子和负母线端子。所述控制板模块包括驱动板、电源板、以及控制板；所述电容箱模块包括电容、支架、出线正母排、以及出线负母排。

在本实施例中，所述支架为多跟相同的绝缘非金属棒制成的。支架通过螺栓连接在电路板和外壳之间。所述分段控制器为单片机。

本实用新型设计合理，将变频器上众多的元器件在空间上划分为三个大块，从而实现变频器分拆方便，直接拆成三个模块即可，同时三个模块设计在一个电路板上，将电路板悬空设计，增加了散热面积，降低了灰尘聚集，保证了变频器内部的清洁，保证了变频器的使用寿命，具有一定的推广性。

本实用新型不局限于上述的优选实施方式，任何人应该得知在本实用新型的启示下做出的结构变化，凡是与本实用新型具有相同或者相近似的技术方案，均属于本实用新型的保护范围。