[实用新型]具有极高屏蔽效能的极薄屏蔽膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种新型导电胶膜。

背景技术

随着电子产品的小型化和轻量化发展，电子产品的组装也在不断地向高密度化发展，这就极大地推动了挠性电路板的发展。在国际市场的推动作用下，功能挠性电路板处于挠性电路板市场的主导地位，而功能挠性电路板一项重要指标是电磁屏蔽。随着手机等通讯设备功能聚合，组件急剧高频高速化，在这种高频及高速的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减即插入损耗和抖动问题将逐渐严重。于是人们采用电磁屏蔽膜来降低或削弱电磁干扰。电磁屏蔽薄膜是一种满足一定透光要求的透明贴膜，当电磁波的传播路径遇到电磁屏蔽薄膜，它会改变电磁波的传输方向，有效阻断无线电波、红外、紫外等各种电磁波的传播，从而能成功阻断信息泄露、电子窃听及电磁辐射的干扰影响，确保设备正常工作，避免人员遭受电磁辐射的影响。而现有屏蔽膜不仅屏蔽效能差，在金属层受到多次弯折后就会导致电磁泄漏，而且现有屏蔽膜的厚度较厚，不适合卷状生产。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型目的在于是提供一种适合卷状生产且屏蔽效能高的具有极高屏蔽效能的极薄屏蔽膜，而且金属层在受到多次弯折后依然具有良好的屏蔽效能。

为达到上述目的，本实用新型采用下述技术方案：具有极高屏蔽效能的极薄屏蔽膜，包括载体层、保护层和至少两个银包铜导电漆层，相邻的两个所述银包铜导电漆层之间设置有上间隔层、金属网层和下间隔层，所述金属网层设置在所述上间隔层和所述下间隔层之间；所述银包铜导电漆层、所述上间隔层、所述金属网层和所述下间隔层分别设置在所述载体层和所述保护层之间；所述金属网层的金属网网眼里填充有导电粒子。

上述具有极高屏蔽效能的极薄屏蔽膜，所述银包铜导电漆层设置在相邻的两个导电胶层之间。

上述具有极高屏蔽效能的极薄屏蔽膜，所述银包铜导电漆层的厚度为10-20μm，所述导电胶层的厚度为5-10μm。

上述具有极高屏蔽效能的极薄屏蔽膜，所述上间隔层的厚度为10-15μm。

上述具有极高屏蔽效能的极薄屏蔽膜，所述下间隔层的厚度为10-15μm。

上述具有极高屏蔽效能的极薄屏蔽膜，所述金属网层的厚度为4-8μm。

上述具有极高屏蔽效能的极薄屏蔽膜，所述上间隔层上设置有贯穿所述上间隔层上表面和下表面的孔，所述下间隔层上设置有贯穿所述上间隔层上表面和下表面的孔；位于所述上间隔层上的孔内和位于所述下间隔层的孔内均填塞有银包铜导电粒子或导电胶体。

本实用新型的有益效果如下：

1.本实用新型不仅具有两个及以上的导电漆层，还具有金属网层，除了可以提供极高的屏蔽效果之外，金属网层还能提高本实用新型的剥离强度。

2.本实用新型中金属网层中金属网网眼中填充的导电粒子可以使得本实用新型具有较强的抗弯折性，即使经过多次弯折本实用新型的屏蔽效能也不会出现大幅度下降。

附图说明

图1为本实用新型具有极高屏蔽效能的极薄屏蔽膜的结构示意图；

图2为本实用新型具有极高屏蔽效能的极薄屏蔽膜的上间隔层的结构示意图。

图中：1-载体层；2-银包铜导电漆层；3-保护层；4-上间隔层；5-下间隔层；6-金属网层；7-导电粒子；8-导电胶体；9-导电胶层。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型，下面结合优选实施例和附图对本实用新型做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本实用新型的保护范围。

如图1所示，本实用新型具有极高屏蔽效能的极薄屏蔽膜，包括载体层1、保护层3和两个银包铜导电漆层2，相邻的两个所述银包铜导电漆层2之间设置有上间隔层4、金属网层6和下间隔层5，所述金属网层6设置在所述上间隔层4和所述下间隔层5之间；所述银包铜导电漆层2、所述上间隔层4、所述金属网层6和所述下间隔层5分别设置在所述载体层1和所述保护层3之间；所述金属网层6的金属网网眼里填充有导电粒子7。其中，所述银包铜导电漆层2设置在相邻的两个导电胶层9之间。

本实施例中，为了使本实用新型更适用于卷状生产，选用厚度为10μm的银包铜导电漆层2作为所述银包铜导电漆层2，选用5μm的导电胶层9作为所述导电胶层9，并且所述上间隔层4的厚度选择10μm的厚度，所述下间隔层5的厚度选择10μm的厚度，所述金属网层6的厚度选择4μm的厚度。