[实用新型]电路板、电路板组件和电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板、电路板组件和电子设备。

背景技术

多层电路板的两走线层之间设置连接孔，然后电镀连接孔的孔壁，通过连接孔的孔壁上的电镀层将两走线层电性连接。而该多层电路板在与柔性电路板电性连接时，一般采用焊接的方式。采用热压焊接设备进行操作时，通过预加焊锡在电路板上的焊盘上锡，对预加焊锡的上锡厚度和平整度等主要参数进行严格控制。然后通过做好的夹具固定好电路板，把柔性电路板通过夹具固定在电路板的焊盘正上面然后进行焊接。现有的多层电路板，为了使背离焊盘的走线层与柔性电路板电性连接，一般在焊盘上设置连接孔，这样，柔性电路板在焊接完成之后就可以通过该连接孔与多层电路板的另一层走线层电性连接。然而，如此会存在以下问题：在焊盘上设置连接孔，在焊接的过程中，连接孔由于受热产生膨胀，焊锡通过连接孔传热，从而导致散热过快，进而导致焊盘虚焊，从而降低了柔性电路板与多层电路板之间的电性连接的稳定性，降低产品的生产合格率，提高了产品的生产成本。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种电路板，旨在防止电路板的焊盘虚焊，提高产品的合格率，降低生产成本。

为实现上述目的，本实用新型提出的电路板，所述电路板包括至少两层走线层，该电路板的一表面设有焊接部，所述电路板还设有连接孔和连接线，所述连接孔位于所述焊接部的侧方，所述连接孔的孔壁电性连接两所述走线层，所述连接线的一端连接所述焊接部，另一端连接所述连接孔的孔壁。

可选地，所述焊接部包括多个焊盘，多个所述焊盘间隔排布，一所述焊盘的一侧设有一连接孔。

可选地，多个所述连接孔位于所述焊接部的同一侧。

可选地，多个所述连接孔位于所述焊接部的相对的两侧。

可选地，所述焊接部包括多个焊盘，多个所述焊盘间隔排布，一所述焊盘的相对的两侧均设有一连接孔。

可选地，所述连接线的宽度W的范围值为：0.15mm≤W≤0.2mm。

可选地，两所述走线层之间还设有绝缘介质层。

本实用新型还提出一种电路板组件，包括电路板，所述电路板具有至少两层走线层，该电路板的一表面设有焊接部，所述电路板还设有连接孔和连接线，所述连接孔位于所述焊接部的侧方，所述连接孔的孔壁电性连接两所述走线层，所述连接线的一端连接所述焊接部，另一端连接所述连接孔的孔壁。

可选地，所述电路板组件还包括柔性电路板，该柔性电路板设有连接部，所述连接部与所述焊接部焊接。

本实用新型还提出一种电子设备，包括电路板组件，该电路板组件包括电路板，所述电路板具有至少两层走线层，该电路板的一表面设有焊接部，所述电路板还设有连接孔和连接线，所述连接孔位于所述焊接部的侧方，所述连接孔的孔壁电性连接两所述走线层，所述连接线的一端连接所述焊接部，另一端连接所述连接孔的孔壁。

本实用新型技术方案在电路板的焊接部的侧方设置连接孔，然后通过连接线电性连接焊接部和该连接孔的孔壁。因连接孔设置在焊接部的侧方，从而使得焊接部所处的位置不必开设连接孔。因焊接部所处的位置不需要开设连接孔，使得焊料在焊接到焊接部所处的位置时，不会因连接孔的影响而导致受热不均，进而使焊料在焊接部处能够均匀散热，避免了焊接部所处的位置出现虚焊，提高电性连接的稳定性，从而提高产品的生产合格率，降低了产品的生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型电路板一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型电路板另一实施例的结构示意图；

图3为本实用新型电路板又一实施例的结构示意图。

附图标号说明：