[实用新型]半成品电路板以及弹片电路板、触脚电路板有效
| 申请号： | 201621297088.9 | 申请日： | 2016-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN206212420U | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 贡海林;曾永聪 | 申请（专利权）人： | 深圳天珑无线科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444 | 代理人： | 王刚,龚敏 |
| 地址： | 518053 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半成品 电路板 以及 弹片 | ||
1.一种半成品电路板，其特征在于，包括基板和隔离结构，所述基板上设有第一焊盘区和第二焊盘区，所述第一焊盘区用于与弹性触脚贴合，所述第二焊盘区能够用于沉积焊锡，且所述第一焊盘区与所述第二焊盘区通过所述隔离结构分隔。
2.根据权利要求1所述的半成品电路板，其特征在于，所述第二焊盘区通过所述隔离结构与所述第一焊盘区电连接。
3.根据权利要求2所述的半成品电路板，其特征在于，沿所述基板的厚度方向，所述第二焊盘区的投影位于所述第一焊盘区的投影内。
4.根据权利要求3所述的半成品电路板，其特征在于，所述隔离结构为环形结构，所述环形结构包括内环与外环。
5.根据权利要求4所述的半成品电路板，其特征在于，沿所述环形结构的周向，
所述内环与所述第二焊盘区均贴合，和/或所述外环与所述第一焊盘区均贴合。
6.根据权利要求4所述的半成品电路板，其特征在于，所述环形结构的径向尺寸不小于0.3毫米。
7.根据权利要求1-6任一项所述的半成品电路板，其特征在于，所述隔离结构较所述第二焊盘区向远离所述基板的方向凸起。
8.根据权利要求2-6任一项所述的半成品电路板，其特征在于，所述隔离结构的材质为石墨。
9.一种弹片电路板，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的半成品电路板和焊锡层，所述焊锡层覆盖所述第二焊盘区。
10.一种触脚电路板，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的半成品电路板。
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