[实用新型]基于COB工艺的100GQSFP28SR4光收发模块组件有效
| 申请号： | 201621299752.3 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN206541049U | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 刘泽旭;杨现文;吴天书;李林科 | 申请（专利权）人： | 武汉联特科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人： | 程殿军,张瑾 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 cob 工艺 100 gqsfp28sr4 收发 模块 组件 | ||
1.一种基于COB工艺的100G QSFP28SR4光收发模块组件，其特征在于：包括金属外壳、光纤接口、PCB电路、MCU控制器和COB封装；
所述COB封装集成有驱动芯片、限幅放大器、光发射组件、光接收组件；
所述光发射组件一端与所述光接收组件相连，另一端与所述驱动芯片相连，用以将电信号转换为光信号输出；
所述光接收组件的另一端与所述限幅放大器相连，用以将接收到的光信号转换为电信号，实现光电转换；
所述MCU控制器一端与所述驱动芯片相连，另一端与所述限幅放大器相连，用以实时监控所述基于COB工艺的100G QSFP28SR4光收发模块组件；
所述光纤接口、PCB电路、MCU控制器、COB封装均置于所述金属外壳内。
2.根据权利要求1所述的基于COB工艺的100G QSFP28SR4光收发模块组件，其特征在于：所述光发射组件为四路并行的垂直腔面发射激光器。
3.根据权利要求1所述的基于COB工艺的100G QSFP28SR4光收发模块组件，其特征在于：所述光接收组件为四路并行的半导体组件探测器。
4.根据权利要求1所述的基于COB工艺的100G QSFP28SR4光收发模块组件，其特征在于：所述:驱动芯片每一路的传输速率可高达28Gb/s。
5.根据权利要求1所述的基于COB工艺的100G QSFP28SR4光收发模块组件，其特征在于：所述限幅放大器内部集成了4路接收电流监控端口，可瞬时的切换至任一路监控电流，其传输速率上限高达28Gb/s。
6.根据权利要求1所述的基于COB工艺的100G QSFP28SR4光收发模块组件，其特征在于：所述光纤接口采用MTP/MPO标准接口，可以同时传输8路并行光电信号。
7.根据权利要求6所述的基于COB工艺的100G QSFP28SR4光收发模块组件，其特征在于：所述金属外壳内设置有黑色的适配器卡块，以及MTP/MPO光纤跳线的固定槽，用以实现MTP/MPO光接口的固定。
8.根据权利要求1所述的基于COB工艺的100G QSFP28SR4光收发模块组件，其特征在于：所述PCB电路采用Megtron6材质，可实现更高的信号传输速率。
9.根据权利要求8所述的基于COB工艺的100G QSFP28SR4光收发模块组件，其特征在于：所述COB封装采用die bonding芯片贴片技术实现芯片与PCB之间的固定，采用wire bonding半导体金丝键合技术，实现芯片与PCB之间的电气连接。
10.根据权利要求1所述的基于COB工艺的100G QSFP28SR4光收发模块组件，其特征在于：所述PCB电路分为若干镀金区域，每一镀金区域的形状和尺寸与芯片贴片的形状和尺寸相对应。
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