[实用新型]自动变焦装置有效
申请号: | 201621300562.9 | 申请日: | 2016-11-30 |
公开(公告)号: | CN206322673U | 公开(公告)日: | 2017-07-11 |
发明(设计)人: | 徐纯;赵开乾;莫少文 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 变焦 装置 | ||
1.一种自动变焦装置,其包括移动限制模块、驱动模块、激光源底座模块、连接片和压杆,所述移动限制模块与驱动模块通过所述连接片相连,所述驱动模块与激光源底座模块通过上述压杆相连,所述移动限制模块包括导轨以及滑块,所述滑块的一部分内嵌于所述导轨中,其特征在于,所述导轨包括导轨主体部和导轨磁性部,所述滑块包括滑块主体部和滑块磁性部,所述导轨磁性部和滑块磁性部极性相同,并且,所述导轨磁性部和所述滑块磁性部之间具有一间隙。
2.如权利要求1所述的自动变焦装置,其特征在于,所述导轨主体部为一具有缺口的轨道结构,所述导轨磁性部位于所述导轨主体部具有缺口的一面的内部,所述滑块主体部的一部分内嵌于所述导轨主体部中,所述滑块磁性部与所述导轨磁性部相对设置。
3.如权利要求1所述的自动变焦装置,其特征在于,所述导轨主体部为一具有缺口的轨道结构,所述导轨磁性部部分位于所述导轨主体部内部带缺口一面的内部以及与所述带缺口一面相连接的两侧面的内部;所述滑块主体部的一部分内嵌于所述导轨主体部中,所述滑块磁性部与所述导轨磁性部相对设置。
4.如权利要求1-3中任一项所述的自动变焦装置,其特征在于,所述移动限制模块还包括若干个传感器,所述传感器安装于所述滑块沿所述导轨滑动的路线上。
5.如权利要求4所述的自动变焦装置,其特征在于,所述传感器的数量为两个,两个所述传感器之间的距离为所述滑块最大的位移量。
6.如权利要求5所述的自动变焦装置,其特征在于,所述传感器为光线传感器。
7.如权利要求1-3中任一项所述的自动变焦装置,其特征在于,所述激光源底座模块包括一激光源底座以及安装在所述激光源底座上的激光源。
8.如权利要求7所述的自动变焦装置,其特征在于,所述驱动模块包括变焦马达、螺纹丝杆和连接块,所述螺纹丝杆穿过所述连接块与变焦马 达连接;所述连接块靠近滑块一端与连接片的一端相连,所述连接片的另一端与所述滑块相连;所述连接块靠近所述激光源底座一端与所述压杆的一端相连,所述压杆的另一端与所述激光源底座相连。
9.如权利要求8所述的自动变焦装置,其特征在于,所述螺纹丝杆为表面设置有螺旋形纹路的杆状物。
10.如权利要求9所述的自动变焦装置,其特征在于,所述连接块与所述螺纹丝杆接触部分设置有与所述螺纹丝杆匹配的纹路。
11.如权利要求1-3中任一项所述的自动变焦装置,其特征在于,所述导轨主体部和滑块主体部的材质为塑料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造