[实用新型]一种小型化高互调耦合器

说明书

技术领域

本实用新型涉及网络优化产品耦合器，特别是一种小型化高互调耦合器。

背景技术

随着通信技术二十多年来的高速发展，现在城市的高楼大厦的通信室内分布系统已有多个运营商布线，大量的使用了耦合器器件。例如：移动运营商的2G网络, 3G网络及4G网络，联通运营商的2G网络, 3G网络及4G网络，电信运营商的2G网络, 3G网络及4G网络，还有未来正在建设中的5G网络等。而耦合器被广泛应用在微波射频领域。随着网络信号的越来越多，特别是现在室内分布系统为多网合一的系统，网络存在多个载波的信号，相应的对器件的互调指标要求越来越高，为便于工程中安装方便，对耦合器产品的重量及体积要小型化。为解决施工方便，载波之间的干扰，小型化高互调耦合器做为网络优化产品一个重要的器件，能够提升现有的室内分布系统性能。故此，如果采用经过适应性改进的小型化高互调耦合器可以很好的解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题是提供一种小型化高互调耦合器，该小型化高互调耦合器能够解决现有室内分布干扰问题，并且提高施工方便程度。

为实现上述发明目的，本实用新型的一种小型化高互调耦合器，包括腔体 、主耦合棒、副耦合棒、吸收负载、第一、二、三射频连接器第一、二、三聚四氟乙烯压条以及腔体盖板；所述第一射频连接器和第二射频连接器分别固定连接在所述腔体两端，所述第一射频连接器和第二射频连接器通过所述主耦合棒连接；所述第三射频连接器固定连接在所述腔体侧面，所述吸收负载设置在所述腔体内，所述第三射频连接器和吸收负载通过所述副耦合棒连接；所述第一、二、三聚四氟乙烯压条支撑所述主耦合棒和副耦合棒。

进一步的，在所述在腔体外围上设有一圈凸台/凹槽，在所述腔体盖板外围上设有一圈对应的凹槽/凸台，形成一圈防粉槽。在做外观喷粉处理时，不影响腔体和腔体盖板的互调平面，使互调不受下步工序影响，提高产品互调性能。

进一步的，在所述腔体盖板的互调面上设有互调筋。使腔体与腔体盖板的互调平面接触更好，保证产品互调达到≤-155dBc以上。

进一步的，所述腔体底面开设卡槽，所述第一、二、三聚四氟乙烯压条均固定在所述卡槽内。

进一步的，所述主耦合棒和副耦合棒之间留有间隙（耦合间隙），以便产品性能达到要求，本实用新型的耦合器所有相关零部件采用紧凑、小型化设计，使产品外形小型化体积及重量比现有的产品减少20%以上，便于工程施工安装。

进一步的，所述腔体和腔体盖板材料为ADC12压铸铝，所述主耦合棒和副耦合棒材料为铝合金镀银。

本实用新型的一种小型化高互调耦合器，因采用了腔体，腔体盖板结构凹凸设计及腔体盖板采用了互调筋结构，利于耦合器生产时互调指标，互调指标达到≤-155dBc，且生产一致性高。因采用了产品所有相关部件采用紧凑、小型化设计，使产品小型化，便于工程施工安装，实现耦合器产品在施工中更快捷、方便施工，提高在网使用的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的小型化高互调耦合器主视图；

图2为本实用新型的小型化高互调耦合器俯视图（不含腔体盖板）；

图3为本实用新型的腔体主视图，包括局部剖视放大图；

图4为本实用新型腔体盖板仰视图；

图5为本实用新型腔体盖板主视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的小型化高互调耦合器做进一步说明。应该清楚，附图中所描述的本实用新型的具体实施例仅为说明本实用新型用，其并非按实际尺寸和比例严格绘制。因此，本申请中的附图不应解释为对本实用新型的任何限制。

如图1和2所示，本实用新型的一种小型化高互调耦合器，包括腔体2 、主耦合棒3、副耦合棒4、吸收负载5、第一、二、三射频连接器1、8、9、第一、二、三聚四氟乙烯压条6、10、11以及腔体盖板7。第一射频连接器1和第二射频连接器8分别固定连接在腔体2两端，第一射频连接器1和第二射频连接器8通过主耦合棒3连接。第三射频连接器9固定连接在腔体2侧面，吸收负载5设置在腔体2内，第三射频连接器9和吸收负载5通过副耦合棒4连接。腔体2底面开设卡槽，第一、二、三聚四氟乙烯压条6、10、11均固定在卡槽内；第一、二、三聚四氟乙烯压条6、10、11支撑主耦合棒3和副耦合棒4，主耦合棒3和副耦合棒4之间留有间隙。耦合器所有相关零部件采用紧凑、小型化设计，使产品小型化，体积及重量比现有的产品减少20%以上。