[实用新型]含有屏蔽膜的印刷线路板

权利要求书

1.含有屏蔽膜的印刷线路板，其特征在于，包括线路板本体(10)和具有极高屏蔽效能的极薄屏蔽膜(20)，所述具有极高屏蔽效能的极薄屏蔽膜(20)包括载体层(21)、保护层(23)和至少两个银包铜导电漆层(22)，相邻的两个所述银包铜导电漆层(22)之间设置有上间隔层(24)、金属网层(26)和下间隔层(25)，所述金属网层(26)设置在所述上间隔层(24)和所述下间隔层(25)之间；所述银包铜导电漆层(22)、所述上间隔层(24)、所述金属网层(26)和所述下间隔层(25)分别设置在所述载体层(21)和所述保护层(23)之间；所述金属网层(26)的金属网网眼里填充有导电粒子(27)；所述具有极高屏蔽效能的极薄屏蔽膜(20)包覆在所述线路板本体(10)上。

2.根据权利要求1所述的含有屏蔽膜的印刷线路板，其特征在于，所述银包铜导电漆层(22)设置在相邻的两个导电胶层(29)之间。

3.根据权利要求2所述的含有屏蔽膜的印刷线路板，其特征在于，所述银包铜导电漆层(22)的厚度为10-20μm，所述导电胶层(29)的厚度为5-10μm。

4.根据权利要求3所述的含有屏蔽膜的印刷线路板，其特征在于，所述上间隔层(24)的厚度为10-15μm。

5.根据权利要求4所述的含有屏蔽膜的印刷线路板，其特征在于，所述下间隔层(25)的厚度为10-15μm。

6.根据权利要求5所述的含有屏蔽膜的印刷线路板，其特征在于，所述金属网层(26)的厚度为4-8μm。

7.根据权利要求1-6任一所述的含有屏蔽膜的印刷线路板，其特征在于，所述上间隔层(24)上设置有贯穿所述上间隔层(24)上表面和下表面的孔，所述下间隔层(25)上设置有贯穿所述上间隔层(24)上表面和下表面的孔；位于所述上间隔层(24)上的孔内和位于所述下间隔层(25)的孔内均填塞有银包铜导电粒子或导电胶体(28)。