[实用新型]麦克风装置及移动终端有效
申请号: | 201621307409.9 | 申请日: | 2016-11-29 |
公开(公告)号: | CN206195891U | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | 马汉武;辜晓纯;陈春红;易世鹏;陈丹蕾;包怡媛;辜耿彬 | 申请(专利权)人: | 深圳市金汇马科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/19 | 分类号: | H04M1/19;H04R1/08;G10K11/168 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)44251 | 代理人: | 刘汉民 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 麦克风 装置 移动 终端 | ||
技术领域
本实用新型涉及麦克风领域,特别涉及一种防风噪音的麦克风装置及移动终端。
背景技术
随着网络的发展,科技的进步,移动终端也越来越普及,特别是手机和平板电脑这类电子产品。因此,人们对这类产品的要求也越来越高。
现存的手机包括麦克风、信号处理器以及电路板,这种手机的麦克风位于手机屏幕的下方,方便入音,信号处理器用于处理接收到的声音信号。
但是现有的麦克风在采集声音时,会在很大程度上受到周围环境的影响,特别是风噪音,通常人们在通话过程中,手机等电子设备很容易被风噪音影响,从而导致通话质量不佳。
故现需要提供一种麦克风装置及移动终端以解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种麦克风装置及移动终端,以解决现有技术中由于现有的麦克风在采集声音时,会在很大程度上受到周围环境的影响,特别是风噪音,通常人们在通话过程中,手机等电子设备很容易被风噪音影响,从而导致通话质量不佳的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:一种麦克风装置,其包括:
第一壳体,所述第一壳体内设有向内凹陷的第一空腔,所述第一空腔通过设置在所述第一壳体上的第一通道与外界连通,所述第一通道处设有用于防风噪音的第一声响穿透部件;
第二壳体,所述第二壳体位于所述第一壳体的下方,并与所述第一壳体固定连接,所述第二壳体内设有向内凹陷的第二空腔,所述第二空腔通过设置在所述第二壳体上的第二通道与外界连通,所述第二通道处设有用于防风噪音的第二声响穿透部件;
主板,所述主板夹设在所述第一壳体和所述第二壳体之间;
第一麦克风,所述第一麦克风位于所述第一空腔内,且与所述主板电性连接;以及
第二麦克风,所述第二麦克风位于所述第二空腔内,且与所述主板电性连接;
所述第一声响穿透部件由两个第一滤音层和夹设在所述两个第一滤音层之间的第一吸音棉组成,所述第二声响穿透部件由两个第二滤音层和夹设在所述两个第二滤音层之间的第二吸音棉组成;
当所述第一麦克风和所述第二麦克风将接收到的信号传递给主板,第一麦克风接收到的声音信号大于预设值,所述第二麦克风接收到的声音信号小于预设值时,所述第一麦克风处于工作状态,所述第二麦克风处于关闭状态;
当所述第一麦克风和所述第二麦克风将接收到的信号传递给主板,第二麦克风接收到的声音信号大于预设值,所述第一麦克风接收到的声音信号小于预设值时,所述第二麦克风处于工作状态,所述第一麦克风处于关闭状态。
本实用新型所述的麦克风装置中,所述第一麦克风包括设置在所述主板上的第一麦克风芯片、以及设置在所述第一麦克风芯片上方的第一入音部;所述第一入音部上设有若干个第一入音孔。
本实用新型所述的麦克风装置中,所述第一麦克风芯片上设有将声音信号转换为电信号的第一声膜。
本实用新型所述的麦克风装置中,所述第一麦克风芯片周围设有第一外壳,所述第一入音部盖设在所述第一外壳的顶部。
本实用新型所述的麦克风装置中,所述第二麦克风包括设置在所述主板上的第二麦克风芯片、以及位于所述第二麦克风芯片上方的第二入音部;所述第二入音部上设有若干个第二入音孔。
本实用新型所述的麦克风装置中,所述第二麦克风芯片上设有将声音信号转换为电信号的第二声膜。
本实用新型所述的麦克风装置中,所述第二麦克风芯片周围设有第二外壳,所述第二入音部盖设在所述第二外壳的顶部。
本实用新型所述的麦克风装置中,所述第一滤音层和第二滤音层是由金属纤维或是氟纤维交织而成的,所述第一滤音层和第二滤音层的透气度小于0.5s/100ml。
本实用新型还包括一种移动终端,所述移动终端上设有麦克风装置,所述麦克风装置包括:
第一壳体,所述第一壳体内设有向内凹陷的第一空腔,所述第一空腔通过设置在所述第一壳体上的第一通道与外界连通,所述第一通道处设有用于防风噪音的第一声响穿透部件;
第二壳体,所述第二壳体位于所述第一壳体的下方,并与所述第一壳体固定连接,所述第二壳体内设有向内凹陷的第二空腔,所述第二空腔通过设置在所述第二壳体上的第二通道与外界连通,所述第二通道处设有用于防风噪音的第二声响穿透部件;
主板,所述主板夹设在所述第一壳体和所述第二壳体之间;
第一麦克风,所述第一麦克风位于所述第一空腔内,且与所述主板电性连接;以及
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