[实用新型]一种移动终端的音量调节电路及其装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及音量调节技术领域，特别涉及一种移动终端的音量调节电路及其装置。

背景技术

随着通信网络技术的不断进步，移动终端已经成为普及率最高的通讯产品之一。目前移动终端提供商提供的手机音量调节方案中，一般都采用将数字GPIO管脚矩阵通过物理按键接地的方式，逐级增大或者降低手机音量，且音量的跳变量随等级设定的数量影响较大。这样用户按一下物理按键则音量按照预设的跳变量增大或减小，不能实现无级调节（即无等级调节），音量的变化不连贯。

因此有必要对现有技术进行改进。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种移动终端的音量调节电路及其装置，以解决现有的音量调节方式不能实现无级调节的问题。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种移动终端的音量调节电路，设置在移动终端中，与电池和基带芯片连接，其包括供电模块、调节模块和转换模块；

所述供电模块将电池电压转换为供电电压给调节模块和转换模块供电，调节模块内设置有电位器，根据电位器的拨动状态输出对应的可变电压信号；转换模块将可变电压信号转换为对应的音量数字信号并传输给基带芯片；

所述供电模块连接调节模块、转换模块、电池和基带芯片；转换模块连接调节模块和基带芯片。

所述的移动终端的音量调节电路中，所述供电模块包括LDO芯片、第一电容和第二电容；

所述LDO芯片的IN脚连接电池的正极和第一电容的一端，第一电容的另一端接地，LDO芯片的EN脚连接基带芯片，LDO芯片的OUT脚连接第二电容的一端和调节模块，第二电容的另一端接地。

所述的移动终端的音量调节电路中，所述LDO芯片的型号为SGM2031-1.8。

所述的移动终端的音量调节电路中，所述供电模块还包括第三电容和第四电容；

所述第三电容与第一电容并联，第四电容与第二电容并联。

所述的移动终端的音量调节电路中，所述调节模块包括电位器和分压电阻；

所述分压电阻的一端连接LDO芯片的OUT脚和转换模块，分压电阻的另一端连接电位器的第1脚，电位器的第2脚连接转换模块，电位器的第3脚连接转换模块和地。

所述的移动终端的音量调节电路中，所述转换模块包括ADC芯片和第五电容；

所述ADC芯片的VDD脚连接第五电容的一端、分压电阻的一端和LDO芯片的OUT脚，第五电容的另一端接地，ADC芯片的VIN脚连接电位器的第2脚，ADC芯片的GND脚连接电位器的第3脚和地；ADC芯片的 脚、SDATA脚、SCLK脚均连接基带芯片。

所述的移动终端的音量调节电路中，所述电位器为单联B103 10K拨盘电位器。

所述的移动终端的音量调节电路中，所述ADC芯片采用型号为AD7468的模数转换器。

一种移动终端的音量调节装置，与电池连接，包括基带芯片和电源芯片；其还包括所述的音量调节电路；所述基带芯片连接电源芯片和音量调节电路，电池连接音量调节电路和电源芯片；

所述电池对音量调节电路和电源芯片供电，电源芯片将电池的电压转换为不同压值的供电电压对基带芯片供电；音量调节电路内设置有电位器，根据电位器的拨动状态输出对应的音量数字信号；基带芯片根据音量数字信号生成对应的音量等级来调节音量连续变化；

所述音量调节电路连接电池和基带芯片，电源芯片连接基带芯片和电池。

相较于现有技术，本实用新型提供的一种移动终端的音量调节电路及其装置，音量调节电路连接电池和基带芯片，电源芯片连接基带芯片和电池；电池对音量调节电路和电源芯片供电，电源芯片将电池的电压转换为不同压值的供电电压对基带芯片供电；音量调节电路内设置有电位器，根据电位器的拨动状态输出对应的音量数字信号；基带芯片根据音量数字信号生成对应的音量等级来调节音量连续变化。采用电位器阻值连续变化的特性，使输出的音量数字信号也连续变化，这样基带芯片生成对应的音量等级基本上是连续变化的，相当于音量也连续变大变小，音变的过度更加连续而非阶梯式，从而实现趋于无级音量调节。

附图说明

图1为本实用新型提供的移动终端的音量调节装置的结构框图。

图2为本实用新型提供的移动终端的音量调节电路的电路图。

图3为本实用新型提供的移动终端的基带芯片的电路图。

具体实施方式