[实用新型]一种电子产品框体结构及电子产品

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子产品框体结构及电子产品。

背景技术

现有移动终端的中框广泛采用塑胶、金属材料如镁铝合金、不锈钢制成，塑胶材料的易磨损性慢慢被人们放弃，而金属材料却存在对信号的屏蔽性。陶瓷材料因其耐磨损、不会屏蔽信号特性，慢慢进入移动终端领域。然而，采用一体化的陶瓷中框，存在着陶瓷重量大，一体结构在高温烧结时易变形，尺寸收缩公差大，材料及加工成本高，外观瑕疵良品率低，产能不足等弊端。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种电子产品框体结构及电子产品，实现轻量化机身，解决陶瓷复杂结构烧结变形，保证产品尺寸精度，减少加工成本。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种电子产品框体结构，包括陶瓷边框，还包括设置于所述陶瓷边框内的金属中板，所述陶瓷边框内侧及所述金属中板外侧与注塑塑胶一体结合，所述陶瓷边框的内壁上一体成型有拉胶结构，所述陶瓷边框通过所述拉胶结构与所述注塑塑胶结合在一起。

进一步地：

所述拉胶结构包括一体形成在所述陶瓷边框的内壁上的突出部。

所述突出部上开设有孔，所述注塑塑胶的一部分填充入所述孔内，与所述突出部相结合。

所述孔为垂直于所述框体结构的平面方向开设的通孔。

所述突出部包括延伸部分和前端部分，所述前端部分的横向尺寸大于所述延伸部分的横向尺寸，形成倒扣结构，所述注塑塑胶包覆所述倒扣结构。

所述拉胶结构包括形成在所述陶瓷边框的内壁上的凹槽，所述注塑塑胶的一部分填充入所述凹槽内。

所述金属中板嵌入所述凹槽内，通过所述凹槽内的注塑塑胶与所述陶瓷边框结合在一起。

所述陶瓷边框的与所述注塑塑胶相结合的部位涂覆有多孔陶瓷层。

所述陶瓷边框为氧化锆陶瓷边框，所述金属中板为不锈钢中板。

一种电子产品，具有所述的电子产品框体结构。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的电子产品框体结构包括陶瓷边框、设置于所述陶瓷边框内的金属中板，所述陶瓷边框内侧及所述金属中板外侧与注塑塑胶一体结合，所述陶瓷边框的内壁上一体成型有拉胶结构，所述陶瓷边框通过所述拉胶结构与所述注塑塑胶结合在一起，通过这种设计，形成陶瓷、塑胶、金属一体化结构的中框产品，有效克服现有的陶瓷一体化机身存在的变形大、加工难、不易量产的问题，实现轻量化机身，避免陶瓷复杂结构烧结变形，保证了产品尺寸精度，减少了加工成本。

优选方案中，

附图说明

图1为本实用新型电子产品框体结构一种实施例的结构示意图；

图2为本实用新型电子产品框体结构一种实施例中的陶瓷边框结构示意图；

图3至图5分别为本实用新型电子产品框体结构实施例中陶瓷边框的三种拉胶结构的示意图；

图6为本实用新型电子产品框体结构实施例中带多孔陶瓷层的陶瓷边框的示意图。

具体实施方式

以下对本实用新型的实施方式作详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本实用新型的范围及其应用。

参阅图1至图6，在一种实施例中，一种电子产品框体结构(亦可称为中框结构)，包括陶瓷边框2，还包括设置于所述陶瓷边框2内的金属中板1，所述陶瓷边框2内侧及所述金属中板1外侧与注塑塑胶3一体结合，所述陶瓷边框2的内壁上一体成型有拉胶结构，所述陶瓷边框2通过所述拉胶结构与所述注塑塑胶3结合在一起。该电子产品可以是手机或其他各种消费电子产品。

参阅图3至图4，在优选的实施例中，所述拉胶结构包括一体形成在所述陶瓷边框2的内壁上的突出部4。

参阅图3，在更优选的实施例中，所述突出部4上开设有孔，所述注塑塑胶3的一部分填充入所述孔内，与所述突出部4相结合。更优选的，所述孔为垂直于所述框体结构的平面方向开设的通孔5。

参阅图4，在另一种更优选的实施例中，所述突出部4包括延伸部分和前端部分，所述前端部分的横向尺寸大于所述延伸部分的横向尺寸，形成倒扣结构，所述注塑塑胶3包覆所述倒扣结构。

参阅图5，在另一种优选的实施例中，所述拉胶结构包括形成在所述陶瓷边框2的内壁上的凹槽6，所述注塑塑胶3的一部分填充入所述凹槽6内。

在更优选的实施例中，所述金属中板1嵌入所述凹槽6内，通过所述凹槽6内的注塑塑胶3与所述陶瓷边框2结合在一起。