[实用新型]贴片数码管

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体发光领域，具体涉及一种贴片数码管。

背景技术

传统贴片数码管，通常将LED(Light Emitting Diode，发光二极管)芯片通过固晶焊线工艺设置于PCB板上，PCB板上设有定位孔，REF(即反射壳)上设有定位柱，在REF中填入环氧树脂构成壳体组件，随后将PCB板与壳体组件组合形成。该贴片数码管的PCB板并不能很好与壳体组件紧密接触，结构稳定性差，在使用过程中REF与发光区域间隙变大，影响产品发光效果。由于传统贴片数码管REF的发光室对准LED芯片，为满足发光效果和定位需要，普遍偏厚，厚度在1.8mm以上，无法满足现代电子行业对数码管产品日益趋薄的要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的一个技术问题在于提供一种连接可靠、轻薄的贴片数码管。

为解决上述技术问题，本实用新型贴片数码管采用的技术方案是：

贴片数码管，包括PCB板和多个间隔设置的LED发光单元，所述LED发光单元设于所述PCB板上，还包括具有非透光性的外封装件和多个具有透光性的内封装件；所述内封装件与所述LED发光单元一一对应，且所述内封装件成型于所述PCB板上并包覆所述LED发光单元；所述外封装件成型于所述PCB板上并填充于所述内封装件的外围，实现多个所述内封装件的相互隔离。

具体地，所述内封装件的顶面为平面或外凸的弧面。

具体地，所述外封装件的顶面相应的平齐所述弧面的底端或所述平面；

或者所述外封装件的顶面高于所述内封装件的顶面。

具体地，所述外封装件的长度与所述PCB板的长度相当，所述外封装件的宽度与所述PCB板的宽度相当，所述PCB板的引脚设于该所述PCB板侧面和/或背面。

具体地，所述外封装件的厚度与所述内封装件的厚度相当。

具体地，所述LED发光单元包括多个LED芯片。

具体地，所述内封装件包覆相应的所述LED发光单元的LED芯片，或者包覆相应的所述LED发光单元的LED芯片及该LED芯片对应的导线。

具体地，所述内封装件为光扩散部件。

具体地，所述外封装件为反光部件。

具体地，所述贴片数码管的厚度小于1.5mm。

本实用新型提供的贴片数码管的有益效果在于：内封装件成型于PCB板，用于封装LED发光单元，外封装件也成型于PCB板上，既起到分隔多个内封装件以防止多个LED发光单元的显示干扰的作用，避免影响贴片数码管的显示精准度，又能加强内封装件与PCB板的之间的紧固性，PCB板、内封装件和外封装件为一体结构，内封装件和外封装件均与PCB板完全接触，实现内封装件和外封装件两者与PCB板的无缝连接，避免使用过程中内封装件和外封装件从PCB板上分离，保证了连接的可靠性，具有良好的发光效果，显示字形清晰，内封装件和外封装件分别成型于PCB板上，有利于减少贴片数码管的厚度，产品厚度可达到1.5mm以下，使贴片数码管轻薄化、小型化。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的贴片数码管的结构示意图；

图2为图1省略外封装件的结构示意图；

图3为图2省略内封装件的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的贴片数码管的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的贴片数码管的结构示意图；

其中：1-PCB板、11-引脚、2-LED发光单元、21-LED芯片、3-外封装件、4-内封装件、5-导线。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。